专访钜景总经理戴昌台　SiP抢攻行动装置/云端市场

钜景新总经理戴昌台10月分走马上任，未来除了持续强化系统封装(SiP)产品与技术发展之外，亦将积极抢攻云端及行动装置等应用市场，全力冲刺该公司2012年营收。
戴昌台表示，钜景除了继续藉由SiP微型化的优势，协助客户创造差异化产品之外，同时也会聚焦云端、行动装置，中高阶相机记忆体整合等应用领域，并将锁定中国大陆、日本、韩国及台湾等目标市场全力抢攻，进一步扩大市场版图。

钜景总经理戴昌台表示，SiP的市场价值在于可精简系统空间，使客户拥有更弹性的产品设计优势。
戴昌台透露，由于2012年行动装置与云端的市场需求仍相当旺盛，且轻薄短小的产品设计趋势也将会持续风行。未来云端市场的新契机包含有数位内容、智慧能源监控、医疗照护，以及游戏、教育等各种应用，其中，医疗照护由于须要轻便易携，对于SiP技术的需求较高。而钜景RF SiP应用新产品明年可望陆续出货，从而带动整体业绩成长。

戴昌台认为，SiP高整合度的特性，能打造符合云端使用的可携性、互连性，以及即时互动性。而云端商机虽然庞大，但要满足个人的云端使用，行动装置则必须具备超轻薄、随时随地联网与可长时间使用等规格标准，因此如何争取更多的系统空间以及设计时间，是决定终端产品能否在消费市场上脱颖而出的关键要素。高整合度与微型化特性的SiP将可因应此一挑战，满足客户在创造产品差异化的设计需求。

随着行动装置电池续航力越来越受到消费者重视，戴昌台特别强调，采用SiP封装技术，可以为产品争取更多的设计时间与系统空间，透过SiP微型化优势，可以大幅节省印刷电路板(PCB)面积，让多出来的系统空间能够容纳更大的电池，进而延长行动装置的使用时间。

此外，对原始设备制造商(OEM)而言，藉由SiP获得设计优势后，即可更为专注于在产品差异化的设计与开发，创造更多有价值的产品独特性，以期在市场上能够更具有竞争力，拓展各种行动装置的商机。

事实上，为了站稳SiP市场位置，钜景已于今年初将旗下产品线划分成逻辑(Logic)SiP、射频(RF)SiP与SiP无线整合等三个事业处，藉由公司内部管理的调整，未来事业处间除各自独立发展外，也会保持密切合作，共同为客户创造连结易用性、高整合度、精简系统空间、功能加值以及产品快速上市等优势。

据了解，甫上任的戴昌台先前曾经担任芯原(VeriSilicon)科技上海、中国大陆和美国的执行副总裁，以及上海众华电子执行长，还有美国NeoParadigm Labs(NPL)系统应用工程副总等职务，在系统单晶片(SoC)、电脑系统与软体等各项领域有超过30年的经历，并且拥有完整管理、行销以及研发能力。