同业:代价偏高 法人:得打硬仗
时间:2011-12-16 05:18:00
[导读]力成昨(15)日宣布公开收购超丰股权,溢价26.4%,超丰获利稳健,曾多次传出日月光及矽品有意收购,是热门标的,但以收购条件来看,业界认为「有点偏高」,也透露力成董事长蔡笃恭出手有点急。
超丰在国内是老牌逻
力成昨(15)日宣布公开收购超丰股权,溢价26.4%,超丰获利稳健,曾多次传出日月光及矽品有意收购,是热门标的,但以收购条件来看,业界认为「有点偏高」,也透露力成董事长蔡笃恭出手有点急。
超丰在国内是老牌逻辑芯片封测厂,获利稳健,2008至2010年每股纯益(EPS)分别为3.1、2.74与2.82元,常成为大厂相中的目标。
力成内部评估此并购案,约12年时间可回收投注收购超丰的资金,但业界则认为,未来芯片进入高阶制程后,很多逻辑芯片必须与存储器整合,虽然力成深耕三维立体芯片(3D IC)构装和矽钻孔(TSV)远比许多晶圆厂还早,但这块市场已被晶圆厂大脚跨进来,力成此时大举跨入可能掀起价格流血战的中低阶逻辑芯片封测领域,能否如愿,还是未定之天。
法人分析,力成在前进高阶制程遭遇晶圆厂分食、DRAM应用成长趋缓的压力下,跨足中低阶又要与日月光、矽品正式交锋,即使收购超丰,有助扩大势力,未来还是一场硬仗要打。
超丰在国内是老牌逻辑芯片封测厂,获利稳健,2008至2010年每股纯益(EPS)分别为3.1、2.74与2.82元,常成为大厂相中的目标。
力成内部评估此并购案,约12年时间可回收投注收购超丰的资金,但业界则认为,未来芯片进入高阶制程后,很多逻辑芯片必须与存储器整合,虽然力成深耕三维立体芯片(3D IC)构装和矽钻孔(TSV)远比许多晶圆厂还早,但这块市场已被晶圆厂大脚跨进来,力成此时大举跨入可能掀起价格流血战的中低阶逻辑芯片封测领域,能否如愿,还是未定之天。
法人分析,力成在前进高阶制程遭遇晶圆厂分食、DRAM应用成长趋缓的压力下,跨足中低阶又要与日月光、矽品正式交锋,即使收购超丰,有助扩大势力,未来还是一场硬仗要打。





