SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
时间：2011-12-26 19:30:00
[导读]张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年总额预计为97亿美元，以单位数量来看，未来5年的年复合成长率将超过8%。
封装技术将持续在电子产业中引领成长，刺激可携式电子产品微型化发展。随着智慧型手机和平版装置的爆炸性需求，带动2010年市场复甦及2011年成长。封装市场中重要的成长领域包括晶片尺寸构装(chip scale package；CSP)、以层压基板(laminate)和导线架(leadframe based)、堆叠晶片、其它3-D封装、晶圆级封装(wafer-level packaging；WLP)、功率装置(power device packaging)、LED封装，以及其它系统级封装(SiP)形式技术。
展望先进封装市场，市场成长依旧强劲，包含球闸阵列封装(ball grid array；BGA)、晶片尺寸构装(CSP，含leadframe-based)、覆晶封装(flip chip)，以及晶圆级封装(WLP)。这些封装形式在未来4年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或个位数比率成长。
「全球半导! 体封装材料展望：2011/2012」市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds)、底胶填充(underfill)材料、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level = ckage dielectrics)，以及热介面材料(thermal interface materials)。
因某些新材料在生产封装制程中逐渐大量使用，促成部分地区成长强劲，包括底胶填充(underfill)材料、晶圆级封装介质(wafer-
封装技术将持续在电子产业中引领成长，刺激可携式电子产品微型化发展。随着智慧型手机和平版装置的爆炸性需求，带动2010年市场复甦及2011年成长。封装市场中重要的成长领域包括晶片尺寸构装(chip scale package；CSP)、以层压基板(laminate)和导线架(leadframe based)、堆叠晶片、其它3-D封装、晶圆级封装(wafer-level packaging；WLP)、功率装置(power device packaging)、LED封装，以及其它系统级封装(SiP)形式技术。
展望先进封装市场，市场成长依旧强劲，包含球闸阵列封装(ball grid array；BGA)、晶片尺寸构装(CSP，含leadframe-based)、覆晶封装(flip chip)，以及晶圆级封装(WLP)。这些封装形式在未来4年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或个位数比率成长。
「全球半导! 体封装材料展望：2011/2012」市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds)、底胶填充(underfill)材料、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level = ckage dielectrics)，以及热介面材料(thermal interface materials)。
因某些新材料在生产封装制程中逐渐大量使用，促成部分地区成长强劲，包括底胶填充(underfill)材料、晶圆级封装介质(wafer-
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