12月9日上海最新封测技术研讨会

最新封测技术研讨会

时间：2011年12月9日下午2：00-5：00

地点： 上海市浦东新区张江高科技园区盛夏路560号北大二期五楼创业苗圃

主办单位：集微网

张江集电港

参会人员：IC设计公司、封测厂、晶圆厂相关人员

研讨会议程：


一、日月光最新封装测试技术介绍
演讲人：台湾日月光研发副理 陈照先生

二：最新测试技术介绍
1. 新型态BGA探针Socket介绍.
2. Rolling contact socket介绍
3. WLCSP,POP and 特性阻抗匹配Socket介绍
4. Pd Alloy合金探针测试寿命介绍

演讲人：台湾JGtech副总经理 刘川豪先生

三、研讨


欢迎报名参加，报名邮件：ic@laoyaoba.com，请注明：姓名、公司名及联系方式。