后段封装设备瓶颈待解　EWD量产窒碍难行

电湿润显示器(EWD)后段封装制程桎梏难突破，恐将阻碍其商品化脚步。EWD前段制程与传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)相似，但后段封装制程与设备却大相迳庭，且提高良率的技术门槛颇高，成为发展隐忧。

工研院面板开发技术部专案经理郑惟元表示，EWD具高透光特性，适用于智慧型橱窗、窗帘及窗户应用，以及可携式装置、汽车与办公室等。
工研院面板开发技术部专案经理郑惟元不讳言，EWD后段封装的技术难题来自于封装胶材与设备。有别于传统TFT LCD面板封装时，系将面板封装后抽成真空，再把液晶灌进去；EWD则是同时将面板与液体进行封装，因此为确保封装胶材碰到EWD液体不会影响两片面板的黏合度，封装胶材的阻水性与黏度为一大考验。

另一方面，不同于过去TFT LCD为真空封装制程，EWD系属于液体封装制程，无论对于面板商或者制程设备商而言将是全新的挑战，故成为EWD后段封装的另一大技术窒碍。

事实上，看好EWD低耗电量、毋需彩色滤光片(CF)即可达彩色化，以及可支援动态播放等优势，国内面板厂胜华在工研院技术协助下，已于2011年4月展出3.5寸主动式矩阵(AM)EWD样品，解析度达480×320，甚至还获得经济部第十四届杰出光电产品奖。不过，在评估后段封装制程与设备技术成熟度后，已决定停止EWD发展计划。

不仅国内厂商束手无策，拥有庞大研发资源的韩国大厂三星(Samsung)至今亦难解开EWD封装制程与设备的习题。据了解，三星原本系着重于胆固醇液晶(Ch-LCD)电子纸技术，然而，鉴于EWD画面反应速度仅16毫秒，远优于电泳显示(EPD)的250毫秒与胆固醇液晶的25～50毫秒，三星遂转而投入EWD市场；2011年2月，更藉购并Liquavista，取得全球最大量EWD技术专利。不过，囿于EWD封装制程与设备发展迟迟难有突破，截至目前，三星的EWD计划亦仍未有重大进展。

为克服EWD发展瓶颈，郑惟元透露，工研院已成功开发出后段封装设备，并已导入验证阶段，对位精度可达5微米(μm)，待为期1年的验证通过后，即可协助国内设备商导入量产，可望加快EWD商品化脚步。此外，为建立国内完整的EWD供应链，以吸引更多国内厂商投入，工研院正大力与国内颜料材料洽谈技术合作，以改善EWD遮光度不足的问题。