三菱树脂等将上市具有高精度切削加工性的树脂材料

（图）“SEMITRON MP370”的切削加工实例（点击放大）
三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan（总部：东京），将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮，Polyetheretherketone）树脂中的切削用材料“SEMITRON MP370”（图）。特点是切削时产生的毛刺量较少、可进行高精度的切削加工，适用于半导体检查工序的测试插座等。

“SEMITRON MP370”是由Quadrant Group在美国开发的。通过在经过改良的改性PEEK树脂中均匀地高密度填充陶瓷确保了高精度切削加工性。改性PEEK树脂具有吸水率低、热膨胀小的特点。用作半导体检查工序的测试插座时，可以稳定探针（Probe Pin）插入孔的位置精度。同时，使用的改性PEEK树脂的玻璃化温度（Glass Transition Temperature）为160℃，高于通常的140℃，因此可以用于要求150℃以上玻璃化温度的车载IC芯片的检查。

最初开始销售的板材厚度有6mm、9mm和12mm三种。（记者：池松 由香，《日经制造》）