台封测厂应掌握日IDM厂动向

(中央社记者钟荣峰台北2011年11月23日电)工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，未来5年台湾封测产业会面临两大发展趋势，厂商应主动并购日本IDM厂封测子公司，并积极掌握日本IDM厂委外封测订单。

工研院IEK今举办2012科技产业发展趋势研讨会，系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，未来5年台湾封测产业会面临两大发展趋势，其一是从供需关系来看，智慧型手机和平板电脑需求强劲，除了带动相关晶片出货量之外，先进封装需求也将持续成长，台湾封测产业仍可取得大部分订单动能。

另一方面从竞争面来观察，杨瑞临指出，中国大陆IC封测业正在崛起，日本整合元件制造厂(IDM)封测委外订单趋势明显，台湾封测产业正面临竞争者增多的压力，应积极掌握日本IDM厂封测委外订单。

杨瑞临表示，欧美IDM厂已经切出封测委外订单，原本日本IDM厂转移到大陆和东南亚独资或合资的封测子公司，也正在卖出股权给大陆本土的封测厂商。这些日本IDM厂的封测子公司，大部分具有技术转移内容，有助提升大陆本土IC封测厂商的竞争实力。

杨瑞临认为，日本IDM厂封测子公司的转移价值行动，将增加台湾封测业者的竞争压力。他建议，台湾一线封测厂应主动接手这些在大陆采取独资或合资经营的日本IDM封测子公司，降低大陆本土封测业者藉由技术转移提高竞争能力的条件。

杨瑞临指出，台湾封测厂应更积极主动掌握日本IDM厂封测委外订单，他指出，日本IDM厂封测委外趋势明显，台湾封测产业需掌握机会积极切入，取得更多商机。

杨瑞临表示，台湾封测厂发展将朝向大者恒大局面，二线封测厂生存将面临更多挑战。

他指出，今年第3季营收表现排名台湾前20大的半导体厂商，其中有5家封装测试厂商，他预估今年台湾前20大半导体厂商营收年成长衰退幅度，比整体台湾半导体产业衰退幅度小，这意味半导体和封测厂商朝向大者恒大发展，中小型封测厂商生存将面临更多挑战。

他建议，二线封测产业势必要朝向结合IDM、晶圆代工或是一线封测大厂的生态体系发展，并且多元参与不同的大厂生态体系，才能有机会在竞争激烈的封测产业中杀出一条血路。