星科金朋12寸封测新厂 启用

全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）在台湾兴建的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，昨（17）日正式落成启用，包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星科金朋执行长陈励勤（Tan Lay Koon）表示，明年虽然能见度不佳，但行动装置需求独强，封装厂将与子公司台星科的测试产能集成，可望争取到国际大厂封测代工订单。

星科金朋台湾12寸封测新厂落成启用，执行长陈励勤表示，该厂总投资额达新台币46亿元，可提供每月3.5万片12寸晶圆植凸块产能，以及每月5千片WLCSP封装产能。由于星科金朋及台星科与台湾晶圆代工厂合作密切，对于争取晶圆代工厂的封装测试委外订单很有信心。

新设立的12寸封测厂的生产线，原本是架设在台积电的厂内，但为了提高营运效率及降低生产成本，同时也能争取台积电以外的客户下单，星科金朋决定将生产线移出设立新厂，虽是以星科金朋名义投资设立，但与子公司台星科的测试产能结合，正好提供高阶封测一元化（turnkey）服务。

陈励勤表示，近来欧美债信问题造成的是全球总体经济的不确定性，新兴市场虽然经济成长强劲，但因通膨压力较大，为了压抑通膨，只好打压成长力道，也因此，第4季半导体市场需求的确不佳，很明显旺季不旺，至于明年的景气能见度也不高。

不过，陈励勤十分看好智能型手机及平板计算机等行动装置需求，并认为行动装置相关芯片将是明年市场最具成长性的一块市场，包括基频芯片、应用处理器等市场需求不会差，而星科金朋及台星科的合作，可提供晶圆测试、晶圆植凸块、WLCSP及芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）、成品测试等技术及产能，正好可以争取到后段封测代工订单。