张虔生：也没看到春燕 日月光靠新技术冲市占找燕子

日月光董事长张虔生(左)与副董事长张洪本(右)。(钜亨网记者蔡宗宪摄)

半导体封测龙头日月光(2311-TW)藉新技术(铜制程)持续提升市占率，在两岸也积极扩充厂房及产能，董事长张虔生今(23)日出席新厂动土典礼后指出，目前大环境景气确实不佳，半导体今年恐怕仅与去年持平，坦言「也看不到春燕」，不过日月光仍积极研发新技术，加上良好的成本控管，以及长达27年的客户经验，对未来市占率提升很有信心，预期2020年日月光在半导体市占率仍以25-30%为目标，总员工人数将达20万人。


张虔生表示，全球景气状况确实不佳，但日月光扩产动作频频，主要着眼点在全球封测业者过多，产业终究需要整合，最好整合至10家之内，包含产能、技术及人才都需整合，目前仅剩少数几家IDM厂仍斥资研发封装技术与产能，多数皆已退出扩充封测产能，日月光看好这项整合趋势，持续在加速扩厂。

扩厂更是牵涉人才，张虔生指出，以日月光预计2020年半导体市占率目标25-30%来看，人才方面需再扩充20万名才够，台湾与中国大陆每年毕业生分别是20万名与600万名，以比例原则看，2020年之前台湾需再扩充 6 万名员工，中国则将扩充14万名员工，届时市占率目标才可顺利达阵。

而张虔生强调，虽然景气表现不佳，明年看来状况也保守，他也没看见春燕飞来，但日月光藉新封装技术，其中最看好铜制程，加上良好的成本优势，预期全球众多封测厂(包含IDM厂)将陆续从金打线转向铜打线，产业也会逐步整合，日月光将产能及人才备妥提升市占率，营运上也较不受景气影响。

张虔生说，目前日月光的铜制程平均比重已达 4 成以上，但整体半导体产业平均不到10%，许多客户仍在忍受昂贵的金价成本，未来可望加速转向铜制程；目前采用的客户反应不错，因此日月光对后市乐观，同时景气转差，竞争对手的资本支出及投资脚步将放缓，要追赶将更有难度。