矽品第三季 EPS成长达0.47元

封测大厂矽品(2325)今天揭开封测三雄法说序幕，第三季合并营收163.25亿元，税后纯益为14.71亿元、季成长15.2%、EPS0.47元、毛利率15.2%，累计前三季税后纯益36.66亿元，EPS1.17元，展望第四季与明年首季营运，受台积电(2330)董事长张忠谋看坏景气，未来一年恐无春燕论调下，可能转趋保守，惟主力客户联发科(2454)新晶片「MT6275」热卖，对第四季营收贡献不无小补。

矽品第三季旺季效应加持，季合并营收163.25亿元，较前一季成长10.8%，优于法人预期，公司积极转换扩大铜打线制程比重，当季黄金价格由历史天价快速下滑，大幅降低材料成本，以及新台币兑美元贬值所带来的汇兑收益，是促成第三季财报获利与毛利率的拉升关键所在。

日本311地震后引发产业端over booking(重复下单)的疑虑与冲击，于第三季已顺利走完，但欧美的经济复苏杂音变数却是依旧，且似乎有更不利的负面动向。而上次法说与今年股东会上，董事长林文伯对下半年半导体产业景气，因有新消费产品的不断推陈出新 (如Apple iPhone4S、iPad3等)，加上新兴区域市场的消费力仍强，因此，仍持审慎乐观态度，但张忠谋无春燕说，是否会打乱林文伯对未来封测产业看法，格外引人侧目。

矽品日前传出打入全球第一大通讯晶片厂高通的封测代工供应链，加上主力客户联发科智慧型手机新晶片「MT6275」热卖，第四季释出封测订单升温，使得法人预估第四季营收将呈现低个位数衰退局面，比其他半导体业者为佳。外资瑞信证券就预估，矽品明年开始大量为高通在低阶基频产品进行封装，估明年来自高通挹注营收约有80亿元可能，并将其3G 的市占率拉升至50%以上，看好矽品明年在全球经济不确定因素高的情况下，获利仍将持续成长，调升目标价由33元至36元。