11/10 解析智慧连网时代 SiP高度整合薄型化优势

李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的生活连结后，消费者将以更轻松简易的方式，利用随手装置就能串连起互动及分享生活点滴，手机、相机、DV、平板电脑、电视的内容分享随心所欲，分享不受限！

有鉴于消费者对平板电脑及智慧型手机等行动多媒体装置的高度期待，2011年10月钜景将核心价值力再提升，全新推出最高整合7合1晶片、最薄的9.85mm的平板解决方案以及最轻90g的WiDi。除了再次突破多媒体元件、装置尺寸及重量的极限，更重要的是将SiP技术落实于日常生活中，将无线应用覆盖到生活的每一面向，让终端消费者透过简单易用的智慧装置迎接全新的无限生活，分享每分每秒精彩体验。

钜景科技以发展系统整合与微型化设计为核心，将SiP异质整合的优势发挥极致，高度整合了应用处理器、2颗DDR3、2颗NAND、Wi-Fi及蓝牙共7颗晶片，发展出微型尺寸18 x 18mm，预计7合1晶片将开启平板电脑及智慧型手机产品轻薄化的新扉页，可携式装置将朝向全面性的智慧化连网发展? C

由苹果iPad掀起平板电脑风潮，除了创造行动多媒体的影音分享新乐趣，也带动各家大厂走向超薄外型的设计趋势。钜景科技开发全新平板解决方案，以厚度仅9.85mm、体积只有47mm2的PCB板，可为平板电脑打造更轻盈的机身及更优异的效能、续航力表现，借由记忆体堆叠、RF元件微型化的设计并结合Android作业平台，随时飙网、即时分享，数位影音娱乐生活轻薄随行。钜景也即将于2011年第4季推出高阶的平板解决方案，除了CPU速度达1GHz外，将挑战全球最薄8.6mm的外型。

SiP技术实现了行动装置超轻薄的可能性，协助客户缩短上市开发时间，有鉴于此，钜景特别于11/10举办技术研讨会，除了DIGITIMES专业分析师精辟解析SiP应用与市场发展趋势外，钜景将分享「差异化设计 SiP开拓智慧云端新契机」以及「Time to Market SiP提供快速上市解决方案」等? n议题，另外钜景也将携手与客户鼎天国际发表「云端平台结合车载资通之应用解析」，并邀请到大纮科技发表「家庭智慧网路之应用」，一系列市场剖析、专业技术发表内容，诚挚邀请产业先进与会莅临指教。

研讨会报名：http://www.digitimes.com.tw/seminar/Chipsip_20111110/index.asp。