急单减 封测厂看淡

第4季景气专题之六〔中央社〕封测厂短期急单效应可能在第4季告一段落，展望第4季营收，景硕可望逆势成长，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐较第 3季下滑。

从整体封测厂第4季营运状况来看，高盛证券科技产业分析师颜子杰预估，第4季晶圆代工厂出货量将调降，季减幅度到4个百分点，整体封测厂第4季营收可能持平。

国际调研机构顾能(Gartner)指出，第4季日月光、矽品和力成等资本支出仍按照原订计划，未有下修情况。顾能研究总监王端表示，今年全球封测厂产能利用率可维持在8成5到9成左右。

不过封测厂短期急单效应，可能在第 4季告一段落。大华投顾研究员张志晖表示，封测厂短单效应最多延续到10月，订单若要恢复正常，最快恐怕要等到明年3月。

展望主要封测厂第4季营收概况，日月光、矽品和矽格第4季营收最佳表现与第3季持平，景硕可望季增5个百分点，力成、京元电和颀邦第4季营收恐不如第3季。

法人预估，由于整合元件制造厂(IDM)客户订单调节，以及IC设计大厂急单效应递减，日月光和矽品第4季营收最好表现是较第3季持平，订单恢复正常最快要到明年第1季。

摩根大通证券指出，矽品有接到另一家智慧型手机晶片厂商封测急单，第4季营收可望与第3季持平，不过光靠急单效应，可能还不够拉抬矽品第 4季营收和毛利率。

铜打线制程转换效率，攸关日月光和矽品第 4季营收表现。王端表示，封测厂为调降成本，正加速朝向铜打线制程转换，现在动态随机存取记忆体(DRAM)和快闪记忆体(Flash)封装也往铜打线制程演进。

瑞信证券报告指出，日月光33%打线接合制程已转向铜打线制程，预估今年底前，此一比例可提高到40%。据了解，矽品第4季铜打线制程转换度，正以原先评估的3到4个百分比幅度提升。

颜子杰指出，日月光扩大铜打线制程规模并提升技术，有助日月光提高市占率。矽品在铜打线制程良率改善速度，可能没有预期来的快，矽品第4季毛利率能否有效提升，值得继续观察。

另一方面，IC载板大厂景硕第4季营收可望较第3季成长，三星证券最新报告预估，第4季景硕营收季增率约在5个百分点之内。

瑞银证券科技产业分析师洪希民预估，10月应是景硕第 4季营收最高点，11月和12月营收可能会微幅下调，但降幅不大。景硕表示最近 2季正积极扩充产能，目前产能利用率维持在8成5到9成左右，预估到第4季产能利用率可望增加5个百分点。

LCD驱动晶片封测厂颀邦第4季营收恐将较第3季下滑。张志晖表示，第4季颀邦大尺寸卷带式薄膜覆晶(COF)封装出货情况，仍受LCD电视市场需求疲弱影响，监视器和笔记型电脑(NB)第4季出货量恐仍下滑，小尺寸面板驱动IC封测营收需保守看待。

法人指出，南茂金凸块产品调降代工价格，必然对颀邦造成竞争压力，颀邦第4季金凸块营收有待观察。

记忆体封测厂力成的DRAM客户减产效应仍持续，不过NAND Flash封测需求强劲，部分弥补DRAM营收不足。法人预期，力成第4季营收季减恐超过5.5个百分点。

IC晶圆测试和成品测试厂京元电第4季若要持续成长，法人预估联发科短单、LCD驱动IC测试和记忆体测试营收要同步拉高才有机会。京元电第4季资本支出会非常保守，也没有购置测试机台的计划。

矽格第4季营收可望与第3季持平，无线半导体测试营收可望微幅成长，监视器、电视晶片和记忆体测试营收可能持平。矽格表示，目前智慧型手机全球热卖，矽格相关晶片测试线可望直接受益，有助推动第4季营收成长。