钜景发表7合1 SiP微型芯片

钜景（3637）新发表7合1的 SiP微型化解决方案，董事长赖淑枫指出，全新推出最高集成7合1芯片、应用于最薄的9.85mm的平板解决方案以及最轻90g的WiDi（无线影音传输），该移动联网装置再次突破多媒体元件、装置尺寸及重量的极限。赖淑枫也强调，由于提出的7合1芯片解决方案规格高，因此只要客户再升级使用薄型化面板、铝美合金外壳，将可挑战全球最薄平板计算机。

钜景今年6月国际计算机展上，便强调微型化芯片设计可满足各项装置的可移植性，看好移动联网生活应用，提出创新集成无线通讯技术，加速无线影音串流技术在消费性电子、个人计算机及行动联网装置的市场渗透率，本月发表的进阶SiP集成了应用处理器、2颗DDR3、2颗NAND、WiFi及蓝芽共7颗芯片，发展出微型尺寸18 x 18mm，赖淑枫说，SiP高度集成的微型化的市场因为没有标准所以走辛苦，但我们仍努力作到让芯片更小，使整个PCB板子较市面上尺寸小80％，因此可搭载的装置也更轻、更薄，也可符合市场趋势。

钜景也企图以SiP技术落实于日常生活应用中，赖淑枫表示，运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey集成设计，SiP微型芯片可应用于各种连结云端生活所须的轻薄可移植性及随时连网的智能装置。