日IDM厂扩大委外 晶圆代工封测乐透

日本IDM厂在311大地震后，已开始加速进行委外代工以降低风险，除了瑞萨电子（Renesas）将晶圆代工及封测订单委由台积电（2330）、日月光（2311）、颀邦（6147）代工外，东芝昨日也宣布，将马来西亚封测厂售予美封测厂艾克尔（Amkor），但东芝存储器封测代工厂力成（6239）及华东（8110）则不受影响。

在311地震后，日本半导体生产链一时中断，让过去习惯在自有晶圆厂及封测厂生产所有芯片的日本IDM厂，开始认真考虑委外代工的重要性，并开始积极走向轻晶圆厂方向。

日本最大IDM厂瑞萨电子已发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，已改采多晶圆厂制造策略，除了将40纳米以下先进制程委由台积电代工，过去几乎在自有晶圆厂生产的微控制器（MCU）及类比IC等产品线也释出订单，交给台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、力晶等代工，封测订单则由日月光、颀邦、京元电等取得。

东芝近期也进行生产策略的调整，将资源集中投资在NAND快闪存储器，其余如类比IC、MCU、CMOS传感器等产品开始部份订单委外代工，包括台积电、格罗方德、力晶等，均获得东芝下单。

在封测订单委外部份，东芝过去几年已经将大部份的NAND快闪存储器交给力成代工，其余的利基型存储器则交给华东代工。而在逻辑及类比IC封测订单部份，东芝之前已将日本封测厂售予艾克尔，现在则再宣布将马来西亚封测厂售予艾克尔。

东芝马来西亚封测厂成立逾20年，主要生产低脚数的类比IC及分散元件，所以此次将该厂卖给艾克尔后，相关订单也将交由艾克尔代工。不过，东芝也将部份逻辑IC封测交给台湾业者代工，包括日月光、京元电等均获订单，业者预期东芝未来的封测委外代工比重将会明显增加，持续看好日本IDM厂扩大委外的趋势。