泰林取得大陆宏茂微100%股权，跨足封装领域

记忆体测试厂泰林(5466)宣布完成重要投资交割作业，透过转投资正式取得大陆宏茂微电子(上海)100%之股权。

泰林以3995万美元取得宏茂微上海厂100%股权与其经营权，也从原有的测试业务跨足到封装市场，并拓展业务至大陆市场。

宏茂微于2002年6月7日成立，工厂位于上海青浦工业园区，实收资本额为1.3亿美元。目前股东权益约2600万元人民币，去年营业额约9.6亿元新台币，税后净利率约5%。

宏茂微以DRAM、NOR Flash记忆体封装为主，单月产能约3000万颗，客户包括国内利基型记忆体IC业者如晶豪科(3006)、宜扬(3411)、力积(3553)、钰创(5351)等。至于逻辑IC封装业务的比重较低，包括QFN、QFP等封装技术。

另外，泰林自结7、8月均呈现亏损，税前亏损分别为5718万元、5899万元，侵蚀上半年的获利，而累计前8月营业毛利1.14亿元，营业净利1078.7万元，税前仍获利6654.8万元，以目前股本24.42亿元计算，每股税前净利0.27元。