IDM厂退出封测市场再添一桩，东芝出售马国厂

在成本考量下，IDM厂陆续释出封测订单，日本东芝(Toshiba)宣布，将出售马来西亚封装厂予美商艾克尔(Amkor)，由于该厂主要以分散式元件的低脚数封装为主，因此，对于目前国内现有的东芝记忆体封测合作夥伴例如力成(6239)、华东(8110)而言，并无影响。
在轻资晶圆厂(Fab-Lite)趋势当道下，IDM厂为了成本考量不断释出后段封测代工订单，其中又以处理器、逻辑IC的比重最大，至于低脚数的分散性元件仍集中在自家进行封装测试，例如德仪、东芝等，而这次东芝宣布将出售马来西亚封装厂予艾克尔，就是决定切割分散式元件封测业务，降低成本，预计明年1月初双方将完成产权转移。
由于东芝马来西亚厂主要业务为分散性元件封装，对于国内东芝NAND Flash记忆体封测代工厂例如力成、华东则没有任何影响。
不过，艾克尔抢下东芝马来西亚厂，积极进军分散性元件封装领域，则正面迎战全球封测大厂日月光(2311)。日月光去年即看好低脚数封装市场成长性，以自行开发产线、技术，以提供IDM厂低于10~20%的成本抢单，扩大市占率。
根据研究机构统计，去年低脚数封装产值21亿美元，委外代工的比例仅22%，预估2015年可以达50亿美元，外包比例可以提升至41%，未来5年的复合成长率将达19%，成长潜力可期。