[导读]泰林(5466)昨(3)日完成以3,995万美元(约新台币12.2亿元)取得百慕达南茂所持有的Modern Mind科技公司债权并全数转换股权,进而间接取得上海宏茂微电子100%股权,跨足封装领域。
泰林公告,这项投资案已于9月
泰林(5466)昨(3)日完成以3,995万美元(约新台币12.2亿元)取得百慕达南茂所持有的Modern Mind科技公司债权并全数转换股权,进而间接取得上海宏茂微电子100%股权,跨足封装领域。
泰林公告,这项投资案已于9月5日经投审会通过,并以1股1 美元的价格于昨天将全数债权转换为股权,共取得百慕达南茂所持有Modern Mind科技公司1.35亿股,加上也收购Jesper公司持有Modern Mind的股权,使Modern Mind成为泰林100%子公司,同时也间接取得Modern Mind在上海投资的宏茂微电子100%股权。泰林表示,这项投资案主要目的,是取得ModernMind目前所拥有的100%宏茂微电子经营权,直接跨足封装领域,解决过去只有测试业务为主的缺点。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...
关键字:
PLP
ECP
封装
芯友微
XINYOUNG
在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...
关键字:
BGA裂纹
半导体
封装
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...
关键字:
封装
长电科技
系统集成
汽车电子
微电子组装技术,作为现代电子制造领域的核心技术之一,涉及到众多精细的工艺步骤。在这一过程中,可靠性技术显得尤为重要,它直接关系到产品的稳定性和使用寿命。
关键字:
微电子
芯片
在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...
关键字:
嵌入式C++
HAL
寄存器
封装
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市明微电子股份有限公司(以下简称"明微电子")颁发AEC-Q100认证证书,标志着明微电子型号为SM6808...
关键字:
供应链
微电子
汽车电子
AEC-Q100
在当今科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战,而先进封装技术却异军突起,成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...
关键字:
半导体
芯片
封装
在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。
关键字:
晶体管
封装
AI算力
由Manz亚智科技主办,未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题,全面探讨当前...
关键字:
封装
半导体
一种集成FPGA(现场可编程门阵列)和DSP(数字信号处理器)芯粒的异构系统级封装(SiP)是一种具有创新性和实用性的技术解决方案。以下是对这种异构系统级封装的详细解析:
关键字:
FPGA
DSP芯粒
封装
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,由深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届"湾芯展SEMiBAY"—...
关键字:
半导体产业
零部件
集成电路产业
微电子
在嵌入式系统开发中,C语言作为最基础且广泛使用的编程语言之一,其灵活性和高效性为开发者提供了强大的工具集。然而,随着系统复杂度的增加,如何有效地封装和保护数据结构,尤其是结构体,成为了嵌入式开发者面临的重要挑战。掩码结构...
关键字:
封装
嵌入式系统
C语言
旭化成微电子株式会社(以下简称“旭化成微电子”)和欧洲的电子与软件系统研究机构Silicon Austria Labs GmbH(以下简称“SAL”)联手,在使用碳化硅(SiC)功率器件的高压应用中,成功验证了电子保险丝...
关键字:
微电子
旭化成
碳化硅
在科技日新月异的今天,微电子技术的每一次飞跃都深刻影响着国家的发展与人民的生活。近日,中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)在超高速模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)领域取得了重大突破,成功研发出...
关键字:
微电子
数字模拟转换器
模拟数字转换器
格立特之所以走向衰落,主要原因是经营不善,资金供应不足。此前,尽管格立特的营业收入实现了正增长,但其营业利润却一直是负数,这在2016年度财报上体现的尤为明显。
关键字:
封装
测试测量
上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子集团”)颁发了ISO...
关键字:
ISO
微电子
半导体
TI
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装