泰林 跨足封装领域
时间:2011-10-04 07:14:00
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[导读]泰林(5466)昨(3)日完成以3,995万美元(约新台币12.2亿元)取得百慕达南茂所持有的Modern Mind科技公司债权并全数转换股权,进而间接取得上海宏茂微电子100%股权,跨足封装领域。
泰林公告,这项投资案已于9月
泰林(5466)昨(3)日完成以3,995万美元(约新台币12.2亿元)取得百慕达南茂所持有的Modern Mind科技公司债权并全数转换股权,进而间接取得上海宏茂微电子100%股权,跨足封装领域。
泰林公告,这项投资案已于9月5日经投审会通过,并以1股1 美元的价格于昨天将全数债权转换为股权,共取得百慕达南茂所持有Modern Mind科技公司1.35亿股,加上也收购Jesper公司持有Modern Mind的股权,使Modern Mind成为泰林100%子公司,同时也间接取得Modern Mind在上海投资的宏茂微电子100%股权。泰林表示,这项投资案主要目的,是取得ModernMind目前所拥有的100%宏茂微电子经营权,直接跨足封装领域,解决过去只有测试业务为主的缺点。
泰林公告,这项投资案已于9月5日经投审会通过,并以1股1 美元的价格于昨天将全数债权转换为股权,共取得百慕达南茂所持有Modern Mind科技公司1.35亿股,加上也收购Jesper公司持有Modern Mind的股权,使Modern Mind成为泰林100%子公司,同时也间接取得Modern Mind在上海投资的宏茂微电子100%股权。泰林表示,这项投资案主要目的,是取得ModernMind目前所拥有的100%宏茂微电子经营权,直接跨足封装领域,解决过去只有测试业务为主的缺点。





