ST创新封装技术缩减天线耦合器尺寸

横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体(ST)推出两款全新天线功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G无线产品为目标应用，新产品整合意法半导体的创新封装技术，尺寸较上一代产品缩减83%以上，有效改进效能，为经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命。

现今的多功能多频手机、智慧型手机及平板电脑和3G通用序列汇流排(USB)无线网卡可根据环境条件的变化不断调整发射器的功率，最佳化发射器与行动网路的连接状态。这种工作方式可确保可靠的网路连接和连续改变发射功率，并可最大化电池的使用寿命。天线耦合器用于监视天线发射功率，连续调整发射功率。大多数天线耦合器仅能测量天线的正向发射功率，而意法半导体的双向晶片不仅能测量正向发射功率外，还能测量反射功率，从而提高控制性能和能效。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分别是单天线和双天线系统专用的单路和两路天线耦合器。透过在耦合和隔离埠整合衰减器(Attenuator)，这两款天线耦合器还可简化电路设计，同时节省成本和印刷电路板空间。这两款新产品之所以达到如此高的整合度是因为采用了意法半导体独有的整合被动元件(Integrated Passive Device, IPD)技术；其它类型的天线耦合器则需要连接分开的衰减器。此外，相较于低温共烧多层陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术，隔离玻璃基板加工与晶片级封装技术降低了晶片的总体高度和占板面积。

新产品是意法半导体最新的内建IPD电感器(Inductor)的微型双向天线耦合器，最小尺寸仅为1.3毫米×1.0毫米，而上一代产品的尺寸为1.7毫米×1.4毫米。更小的封装为3G产品腾出更多电路板空间给其它组件。以低插入损耗、高指向性以及宽频为特色，新天线耦合器可与从全球行动通讯系统(GSM)/EDGE至宽频多码分重接取(WCDMA)/分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)的所有3G网路标准相容。