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[导读]IC封测大厂日月光(2311-TW)今年积极执行库藏股买回,近日再宣布执行今年第三次库藏股,护盘动作积极,董事长张虔生指出,日月光长线基本面看好,主要的动能来自于全球整合元件厂(IDM)未来将转为铜打线封装,日月光在

IC封测大厂日月光(2311-TW)今年积极执行库藏股买回,近日再宣布执行今年第三次库藏股,护盘动作积极,董事长张虔生指出,日月光长线基本面看好,主要的动能来自于全球整合元件厂(IDM)未来将转为铜打线封装,日月光在这个领域技术及专利上领先,将是最有机会抢到商机的厂商,他认为目前日月光股价确实受到委屈,既然市场不愿意买,日月光就自己花钱买回,接下来只要手上资金允许(目前现金部位达230亿元之多),日月光将持续执行买回。

2020年市占率冲到25%以上


日月光上海营运总部正式动土兴建,第一期将在明年正式采用,张虔生指出,中国半导体产业仍在发展初期阶段,未来还有很多发展空间,对日月光而言,目前在整体半导体产业中市占率仅有 7 %,预期在规模与人才顺利到位后,2020年市占率将冲到25%以上,对营运后市有信心。

IDM转为铜线 委外势在必行

张虔生说,接下来几年日月光要持续成长,最重要的就是人才,过去日月光在台湾设立研发中心,开发出新的封装制程技术,也在市场上取得领导地位,目前开发出的铜制程封装技术将逐渐获IDM厂导入,带动营收持续成长,由于金价持续攀升,未来金子将不再是工业用品,而将转为另一种货币型式,也因此IDM厂要转为铜线,自己投入设备与资金研发其实不符成本效益,委外趋势势在必行。

张虔生强调,日月光在铜打线封装技术领先业界,至少超越对手1.5-2年,过去几年主要是IC设计厂转为铜打线封装,接下来占半导体一半以上规模的IDM厂也将加入这个转换行列,对日月光长线营运看好。

张虔生说,预期2020年日月光营业额将冲到300亿美元之高,2012年开始年复合成长率达 2 位数以上,总员工人数也将扩增至20万人,长线基本面看好,他强调长期以来日月光的股价就受到委屈,既然市场不买,日月光有钱就自己买,对日月光股价抱屈。



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