日月光 兩岸布建20萬封測大軍

日月光集团董事长张虔生21日表示，今年半导体市场成长性低，年增率至多5%，封测业未来最大机会是整合与并购。日月光将在两岸布建20万名员工的封测大军抢市，预计2020年营收达200亿至300亿美元（约新台币6,000亿至9,000亿元），较今年成长四倍。张虔生说，日月光看的是整合元件厂（IDM）释出的委外封测商机大饼，届时日月光全球市占率，要从目前的7%提升到25%至30%。
日月光近期连续三次实施库藏股，张虔生坦言对公司股价感到委屈。他直言，日月光掌握相当好的机会，未来爆发力强，投资市场若不捧场，日月光手中有现金就自己买回来。以下为专访纪要：

问：如何看半导体业景气？

答：全球经济环境确实不好，今年半导体市场年增率顶多5%，甚至更低。

问：日月光为何选择此时加码投资大陆？

答：封测业未来最大机会是整合并购，整合中最重要的就是人才，大陆封测产业虽然起步较晚，但人才济济，上海不仅是各大专院校人才重要提供地点 ，也是大陆全球半导体产业重心所在，更是大陆枢纽。近年来两岸关系大幅改善，有利日月光未来在台湾及大陆同时快速发展，决定加码投资。

日月光身为封测业龙头，每年投入封测研发的金额约是总营收的一成，资金规模比二、三、四名的累计还高。随着全球IDM厂已逐步放弃封测投资，释出的委外封测商机庞大，日月光铜制程已达到高阶化及金去化，又可节省30%成本，可快速抢食这些IDM厂的订单。

问：日月光未来营运规划为何？

答：金价居高不下，铜制程是未来封测业大势所趋。日月光铜制程技术领先对手一年半至两年，是接单最大利器，加上金价大涨，未来金价不可能再当工业用材料，一定会全部转换到铜制程，而日月光在铜制程领先，掌握利基。

因全球IDM封测订单50%掌握在美国、20%掌握在日本、15%掌握在欧洲，中国加大陆的封测厂，仅占10%，内部希望2020年能抢占全球封测市场25%到30%市占率，换算金额将可达200亿到300亿美元。

为达到这个目标，我们要建立一个20万人的封测人才，以日月光目前在台湾的发展，预估台湾在达到五、六万人就会达到极限，大陆员工将从6,000增至15万人因此必须靠海外来支援。

问：是否担心台湾政治状况影响日月光布局？

答：台湾不应害怕让大企业到大陆投资，台商结合大陆的力量，才有可能在国际市场抢占更大的商机。

光靠台湾绝养不活大企业，台湾企业若不国际化，只能是小公司，统一无法超越康师傅，便是最好的例子，已故台塑集团创办人王永庆也是受到戒急用忍的限制，否则台塑集团早已不是今天的规模

台湾要有胸襟才能走出去，如果锁起来，会在四小龙中吊车尾，若走回锁国政策，将让眼前好不容易达到的经济成果「开倒车」。我个人不希望政党轮替又走回头路，我相信也不会走回头路。

问：日月光集团旗下的鼎固已回台申请第一上市，进度如何？

答：鼎固是我们家族在大陆房地产的投资事业，目前已送件审核，我们是希望年底前能完成审核，明年初挂牌。