日月光投37亿美元在上海建封测园区,冀望扩大市占率

* 日月光将于上海张江科技园区建上海总部

* 将于上海金桥建半导体封测园区,8-10年内投资37亿美元

* 计划2020年抢占全球封测市场三成份额,目前为7%

* 私人房地产分支鼎固明年初有望在台挂牌

路透上海/台北9月21日电---为整合市场并扩大市占率,全球半导体封装测试龙头--台湾日月光(2311.TW: 行情)(ASX.N: 行情)周三宣布建设上海总部,并在中国大举建厂,以解员工之缺.

日月光拟投资37亿美元在上海金桥建半导体封测园区,预计8-10年完成投资,分三期建设.另据公司董事长张虔生透露,其家族在大陆私人投资的房地产分支业务--鼎固有望明年初在台湾证交所挂牌上市.

"来中国大陆,是为了人才了,这也是选择在上海,还不是其他(薪资)更便宜的地方",他指出,虽然台湾的工厂亦在扩张,但台湾本地员工终有限,不能支撑公司未来扩展大计.

日月光计划到2020年抢占全球半导体封测市场25-30%份额,目前仅7%,当年营收有望增至200-300亿美元,较今年60-70亿美元的预期值亦猛增至少3倍多.这意味着日月光的员工数需要增至20万人,目前仅5万人左右.

他感叹道,"台湾要打造一个20万人的公司,那是办不到."目前中国大陆每年有600万大学生毕业,而台湾地区仅20万人.

目前日月光于上海张江在工业部分的投资为20亿美元.金桥项目全部完成后,其在上海工业部分的投资将会超过60亿美元,预计每年能创造85亿美元以上的营收,上海本地员工人数也将由目前的约11,000人,大幅扩增至约5万名.

**争抢更多市场份额**

尽管张虔生对于全球半导体市场未来成长亦不太乐观,今年增速可能低于5%,但对于其在封测市场的竞争优势,仍是信心满满.

他说,由于金价高企,2-3年之后大多数半导体公司将转而使用铜制程,而日月光在铜制程工艺方面领先竞争对手至少1.5-2年,因此随着公司产能扩张,日月光势必能抢得更多的市场份额,大陆将是未来扩张布局的重点.

按公司规划,2020年左右,台湾本地的营收有望增长两倍左右,员工亦需由目前的2万多人增至5万人,而大陆地区,包括上海,江苏昆山和威海三地,员工数增至15万人.

"封测市场的整合和人才的取得与训练是日月光进军大陆的主要原因,如何取得人才、训练人才和留住人才,这将是日月光能否快速发展和扩大市占率最大的挑战."他说.

至于日月光集团上海总部大楼部份,将分三期开发,总建筑面积达12万平方米,第一期预计于2012年正式启用,未来将可容纳上万名高端管理和研发人员.

除在台湾中坜、高雄,日月光目前还在大陆昆山、上海、威海及深圳设有生产基地.半导体封测的上游晶圆代工龙头台积电(2330.TW: 行情)(TSM.N: 行情)、中芯(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)在大上海地区均有厂区,形成一产业链.

日月光为全球半导体封装测试龙头,领先Amkor(AMKR.O: 行情)、台湾矽品(2325.TW: 行情)及新加坡STATS CHIPPAC(STTS.SI: 行情).其客户包括高通(QCOM.O: 行情)、Broadcom(BRCM.O: 行情)及英飞凌(Infineon Technologies)(IFXGn.DE: 行情)等.

至于张氏家族私人投资的房地产业务--鼎固,已于4月向台湾证交所申请上市.他表示,"若一切顺利,年底能解决,明年初可以挂牌"

在去年先后收购环电以及意大利封测厂EEMS(EEMS.MI: 行情)的新加坡子公司的日月光,今年上半年净利76.2亿台币,较上年同期减少5%,合并营收为922.6亿台币,较上年同期成长10%.

该公司昨日宣布将今天起进行今年第三度库藏股,预期买回3,000万股自家股票[ID:nCT0401534].(完)