日月光上海总部开工 首期2012年启用

封测龙头日月光(2311-TW)今(21)日在举行中国上海总部开工典禮，预计分为 3 期开发，建筑面积达12万平方米，未来将可容纳上万名高阶管理与研发人才。

日月光预期，第一期将在2012年正式启用，日月光上海总部大樓为达节能减碳，采用最先进的綠能建筑，结合日月光总部职能与高端研发人才，未來将可提升日月光在中国的技术研发能力。


10年内在上海金桥投资240亿元人民币打造封测园区

目前日月光在上海张江工业投资金额高达20亿美元(约130亿元人民币)，员工约1.1万人，未来还会在上海金桥投资37亿美元(约240亿元人民币)，打造另一个半导体封装与测试园区，投资预期在8-10年中完成，届时日月光在上海工业投资金额将超过60亿美元(约400亿元人民币)，每年可望创造85亿美元(550亿元人民币)以上营收，聘雇约 5 万名员工，其中大专院校以上员工将超过 2 万人，需要建设60万平方米的生活区，以及100万平方公尺的工厂。

日月光表示，封测市场的整合，以及人才取得及训練，是进军中国大陆的主要原因，而如何取得、训練并留住人才，将是日月光快速发展与扩大市占率最大的挑战。

日月光全球封测市占 7% 市场整合将是最大机会

日月光指出，半导体后段封装与测试产值约550亿美元，约占全部半导体3000亿产值的18%，等于是需投资600亿美元与50万从业人员，日月光虽是其中最大的公司，但市占率也只有 7 %左右，市场整合将是此行业最大的机会，而整合最大的困难就是人才的取得和训練。

因此，日月光将持续规划一系列训練计划，希望更有效降低客户成本，及从全国各地大学招聘专业人士和技术人员，安排到各地的工厂接受完整的封测技术的训練。

日月光认为，近几年兩岸关系获得大幅改善，包含兩岸三通直航，人才交流与训練，以及投资限制降低等多项政策，对日月光的营运更有优势。