无线影音串流走向整合　SiP厂商积极抢单

无线影音串流技术朝整合化发展的趋势，为系统封装(SiP)带来绝佳的成长契机，尤其在无线影音串流技术百家争鸣之际，SiP业者无不积极展开部署，期透过多功能整合实现微小化并做大市场版图，加速无线影音串流技术在消费性电子、个人电脑及行动联网装置的市场渗透率。

钜景智慧家庭研发处协理刘尚淳表示，不同装置同步传输1,080p高画质影像将会是无线影音串流技术的杀手级应用。
钜景智慧家庭研发处协理刘尚淳表示，无线影音串流技术初期会先推出路由器等网通设备，紧接着是通用序列汇流排连接装置(USB Dongle)问世，最终则会内建至高画质电视(HDTV)与其他行动联网装置中，将使微型化的挑战加剧，势必带动SiP形式的产品需求走扬。

现阶段，无线高画质(WirelessHD)、WiGig、无线家庭数位介面(WHDI)、无线显示(WiDi)及802.11ac正力争无线影音串流技术市场主流地位，在各有拥护者和技术优劣势之下，目前胜负尚难定论。刘尚淳认为，为避免过多的竞争技术瓜分市占，并发挥彼此截长补短的效益，无线影音串流技术整合将势在必行，预期特性相近的技术如WiGig、WHDI和WirelessHD；WiDi与802.11ac；以及WiDi和WiGig，将会优先整并。

现今不少无线影音串流技术均面临发展窒碍，如解决WHDI晶片散热难题，以及WHDI无压缩的影音传输方式导致无线讯号处理器(DSP)开发技术难度高，让相关业者面临巨大考验。刘尚淳指出，要消弭WHDI晶片散热桎梏，可透过更先进的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程实现，如由目前的90奈米(nm)进阶至45奈米或20奈米制程，惟须克服先进制程开发大频宽WHDI的技术瓶颈。近期，Amimon预计将推出采45奈米制程的第三代WHDI晶片组的传闻甚嚣尘上，若是属实，亦代表WHDI已突破技术阻碍。

此外，WiGig和WiDi亦分别面对各国支援频宽受限与传输高画质影像内容频宽不足的障碍。刘尚淳不讳言，现在仅有欧洲、北美及日本支援WiGig频段，将为发展隐忧；至于WiDi尽管商品化速度较快，但未来要支援更高画质或三维(3D)电视将会显得力有未逮。有鉴于此，日后透过不同无线影音串流技术整合，将可弥补各类型无线串流影音技术彼此间的短处，藉此做大市场版图，形成多赢局面，进而激励无线影音串流技术SiP方案需求攀升。