志圣咬苹果 今年占比将逾3成

设备大厂志圣（2467-TW）昨日召开法说会，董事长梁茂生一开场就表示，今年该集团出货设备与苹果公司产品直接有关比重将达30%以上，等于「咬了一小口苹果」。

总经理王佰伟指出，上半年虽然在半导体、LED加上太阳能产业（Semi/LED/PV）出货不如预期，但在面板业（FPD）、尤其在触控面板领域出货大幅优于预期，也将会是今、明年主要成长动能。

王佰伟指出，志圣「咬苹果」是广义概念，指设备用在生产苹果公司产品就列入，包括多点触控面板设备、多层炉、UV水胶贴合炉、转投资苏州创峰以PCB湿制程提供HDI厂的营收部份。

志圣第2季合并营收15.36亿元，创下历史新高。上半年合并营收24.19亿元，年增57%；毛利率31.8%；税后纯益2.09亿元，年增24%，每股纯益1.66元。

志圣财务协理陈芬蓉表示，受全球经济成长趋缓影响，预估下半年营收约与上半年持平或略减，上半年因有较多的首次制造产品出货，因此影响毛利率，但下半年毛利率就会提升，因此预估下半年获利将能与上半年持平。

志圣第2季接单出货比（B/B Ratio）从首季1.8降为0.66，主因第2季销货创下新高。王佰伟指出，至第2季底已接未销的订单量有16亿元，预估第3季底降为14.5亿元，第4季会比第3季高一些，第3、4季的B/B Ratio会明显弹升，但还无法回到1以上。

从上半年产品出货产业别来看，PCB以及FPD各占37%，Semi/LED/PV占19%。原本年初时志圣曾预估在Semi/LED/PV产业有大幅成长70%至100%的乐观看法，但受到太阳能产业景气急冻，LED产业成长不如预期之下，已下修至成长10%以内；但原预估FPD成长20%至25%，已上修到30%至35%，主因多点触控面板相关设备出货畅旺，这一部份今年营收贡献将较去年有200%至300%的增长可期；而PCB则维持成长15%至25%的乐观预期。

目前志圣出货到大陆的比重已达60%，王佰伟指出，大陆作为世界工厂的角色仍将维持，制造业还是会持续扩产，仍是商机所在；台湾制造业则面临技术升级以及新产品开发，志圣将以共同开发的解决方案提供者，提高产品附加价值。

志圣也持续开发搭配特殊关键材料的制程设备，例如因应半导体芯片薄化制程技术趋势新开发的晶圆真空压膜设备，主要用在3D IC封装。王佰伟指出，这项新制程设备申请国科会主导性补助计划，今年初成功结案，已取得几家国际大厂订单。据了解，志圣此项业务已获台积电、日月光以及矽品等晶圆代工厂以及封测厂订单。