惠瑞捷新款半导体测试机,封测双雄日月光导入安装
时间:2011-09-03 07:34:00
[导读]全球大型半导体测试商惠瑞捷(Verigy)今(2)日在台发表创新可扩充等级测试机V93000 Smart Scale,该机种主要是为目前新式积体电路的28奈米高阶制程所量身打造,台湾封测双雄之一的日月光现阶段也已导入该晶片系统(SOC)
全球大型半导体测试商惠瑞捷(Verigy)今(2)日在台发表创新可扩充等级测试机V93000 Smart Scale,该机种主要是为目前新式积体电路的28奈米高阶制程所量身打造,台湾封测双雄之一的日月光现阶段也已导入该晶片系统(SOC)测试平台的安装。
总经理陈瑞铭表示,Smart Scale系列属于「智慧型」测试机,采用per-pin架构设计,主要特色在于,每个针脚皆可依其时脉(记忆体与数位讯号)进行测试,其针脚量测模组可针对客户的封测产品达到良善的数据良率检测。
此次推出的4种Smart Scale测试机台共分A、C、S、L不同尺寸的测试头,而这批测试机等级彼此相容,在测试时可迅速简单地互相调整换至其他机台,此外,新的测试方案还可用于测试系统级封装(System in package, SiP)与晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging ,WLCSP)等。
目前在全球自动化测试设备(ATE)商的竞争领域里头,晶片测试设备商供应大厂主要包括泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)及惠瑞捷(Verigy),囊括全球超过半数的市占率。
总经理陈瑞铭表示,Smart Scale系列属于「智慧型」测试机,采用per-pin架构设计,主要特色在于,每个针脚皆可依其时脉(记忆体与数位讯号)进行测试,其针脚量测模组可针对客户的封测产品达到良善的数据良率检测。
此次推出的4种Smart Scale测试机台共分A、C、S、L不同尺寸的测试头,而这批测试机等级彼此相容,在测试时可迅速简单地互相调整换至其他机台,此外,新的测试方案还可用于测试系统级封装(System in package, SiP)与晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging ,WLCSP)等。
目前在全球自动化测试设备(ATE)商的竞争领域里头,晶片测试设备商供应大厂主要包括泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)及惠瑞捷(Verigy),囊括全球超过半数的市占率。





