日月光Q2毛利率续扬 EPS 0.6元

IC封测大厂日月光(2311-TW)今(4)日召开法说会并公布第 2 季财报，毛利率因铜打线封装比重提升，达到23.4%，税后获利为36.4亿元，每股税后盈余为0.6元。

日月光第 2 季封测事业营收为322.5亿元，较第 1 季增加了 4 %，微低于原来预期，毛利率虽然有新台币与金价上涨因素干扰，但在铜打线封装比重提升下，仍达到23.4%，较第 1 季23%微增0.4个百分点，税后获利36.4亿元，每股税后盈余为0.6元。


以上半年来看，日月光封装营收为631.3亿元，较去年同期成长6.7%，毛利率为23.1%，受到新台币与金价干扰，较去年同期24.9%下滑，税后净利为76.1亿元，每股税后盈余1.25元。

以各营收比重来看，日月光第 2 季通讯产品营收比重达50%，较第 1 季49%成长，符合市场预期，而电脑及消费性电子产品营收则双双下滑，电脑下滑至15%，消费型也下滑至34%。

前十大客户方面，占整体营收达45%，前五大则占29%，分别为ATMEL、博通、Freescale、Infineon、Marvell、联发科(2454-TW)、晨星(3697-TW)、高通、Renesas与STM；IDM占了约38%，IC设计则占到62%。