SEMI：明年半导体设备支出金额略滑1.2% 封测设备续增

SEMI公布半导体设备资本支出年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估今年全球半导体设备营收将达到443.3亿美元，台湾将以106亿美元支出金额再拿下全球设备最大市场；展望明年金额支出预估值，SEMI预期，半导体设备市场预估将略为下降1.2%，其中晶圆制程设备支出金额下滑 2 %，半导体测试以及封装设备市场则预期将小增个位数幅度。

报告指出，去年半导体设备市场大幅成长148%，今年将再成长12.1%，可望创下资本支出历史第 2 高的记录，仅次于2000年的480亿美元，这也将成为有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年。

SEMI表示，半导体设备市场在去年以惊人的复苏力道出现了 3 位数的成长幅度，今年半导体设备制造商仍乐观以待，预估资本支出能拥有 2 位数的成长力道，SEMI期望，明年全球半导体设备营收也能维持在较高的水准。

依设备产品类别划分，晶圆制程设备对营收贡献最多，今年将成长18.8%，达351亿美元，报告中预测，今年测试与封装两大市场将呈现下滑的趋势，测试设备市场预计跌幅5.5%，营收为39.2亿美元，封装设备市场也预计将下跌18%，营收为31.8亿美元。

依地区来看，今、明年台湾将继续独霸半导体设备资本支出的最大市场，今年资本支出金额将达106.2亿美元，明年则成长至106.6亿美元；2011年北美将成为第 2 大市场，资本支出达到92.5亿美元，与去年相比有近61%的增长，韩国则位居第 3 ，资本支出达79.8亿美元。