3大引擎加持　日月光今年营收跳跃成长

李洵颖／高雄 日月光近年策略以抢攻市占率为主，积极耕耘国际整合元件(IDM)大厂客户，透过先进封装、铜打线封装及低脚数封装等3大引擎，挹注未来成长动能。该公司营运长吴田玉表示，日月光期盼未来中长期市占率目标将上看25~30%，在市占率策略发酵下，预期日月光2011年营收年增率，可望较竞争同业高出10个百分点，成长幅度自2位数起跳，并希望在2014年，业绩规模要扩大为第2名竞争同业的3倍大。

吴田玉认为，封测业2011年产值成长率会优于晶圆代工和整体半导体业，而日月光又会比整体封测业成长力道更强，他有把握日月光2011年营收年增率，将会比同业增加10个百分点。

据预测，全球第2、3、4名封测厂2011年恐呈现零成长，换言之，日月光全年营收年增率将自10%起跳。吴田玉解释，这主要是市场占有率提升所致，希望后续市占率目标上看20%、25%、30%以上。日月光2010年市占率约为17~18%。

吴田玉进一步表示，观察各国经济成长率、电子产品应用、半导体趋势、全球人口成长等总体经济面，日月光内部针对中长期营运预测，从2011~2014年将呈现稳定成长走势，业绩的年复合成长率可以达到5%，同时业绩规模要达到排名第2名的3倍大? A才能稳居第1名地位。

相对于矽品近几年强调积极著墨国际整合元件(IDM)客户，吴田玉认为，日月光客户涵盖IDM和设计公司，结构较同业多元。IDM持续委外业务，为推升封测业成长率的主因，日月光耕耘客户的策略奏效? 赤漤坒鄏蛣M也优于同业。

吴田玉说，设计公司多半以IDM未著墨的业务为主，IDM所需的封装型态，多为小型晶粒承载封装(SO)、分离式元件(Discrete)，设计公司的封装型态，多为相对高阶的球闸阵列封装(BGA)、方形扁平无引脚封装(QFN)、覆晶封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等，但在后者的封装型态领域中，日月光、矽品等封测业已处于恐布平衡局面，谁也得不到好处，真正的角力战场在于SO、Discrete等IDM市场。当日月光能够做到成本低于IDM客户时，IDM订单自然就会流过来。

日月光2011年第1季封测业务毛利率为23%，位居前4大封测厂之冠。吴田玉说，日月光毛利率已高出同业5~6个百分点，在此情况下，日月光希望毛利率维持在此水准，希望将精力放在争取市占率。吴田玉强调，日月光毛利率最高，但代工价格却是最低，原因在于低成本。

谈及封装技术，吴田玉认为，铜打线封装制程、先进制程如WLP，以及Discrete等成长性最大，成为日月光未来成长动能的3大引擎。与矽穿孔(TSV)相关的技术如铜柱凸块等，现在兴起的趋势愈来愈明显，预期2013年应可量产。