Renesas计画在2012年3月关闭东京半导体组装工厂

Renesas Electronics发布讯息指出，计画在2012年3月底前关闭位于东京都青梅市之半导体组
装工厂。该工厂以类比半导体等之受托制造为主，目前生产所生产的产品已转移至北海道、青
森县以及马来西亚工厂。原则上，该厂约300名员工将以转调至集团之其他工厂方式，维持雇
用。

此次计画关闭东京都青梅市工厂，为Renesas于2010年开始实施之组织改造之一环。该公司在
日本国内仅组装制程，即拥有12处工厂，藉由降低固定费用，改善生产效率为经营上之课题。
此次关厂相关费用预计为40亿日圆，其中20亿日圆将列入2011年度之特别损失。