封装技术演进

李洵颖 封装技术的演进，可分为使用导线架的导线封装及使用载板的无导线封装，最初是导线封装阶段，以打线接合方式，将晶片连接到外引脚上，接脚位置于晶片四周。

至于载板封装，使用载板取代导线架，对外电路连通则改用锡球，作为对外接脚的锡球则位于晶片下方，后来则进展到不使用导线架和锡球，而是直接将晶片放置于母板上，借由金属凸块与载板接合的封装技术。

由于容量要求愈来愈高，且电子产品讲求轻薄短小，如何在一定母板范围下，提供更多功能整合，便成为IC未来发展的重要趋势。现今计有系统级封装(SiP)、系统单晶片(SoC)及3D IC等，不论在封装面积、成本节省及效能等表现，都远较过去传统封装方式优越。(李洵颖)