矽品Q2毛利率 会比上季好

矽品董事长林文伯昨（22）日表示，矽品第二季营收将趁6月努力赶工出货，希望能达到先前法说会预估的低标（季成长3%），受惠铜打线制程比重提高，以及产品组合调整，第二季毛利率将优于第一季。

林文伯昨天主持矽品股东会，提出下半年发展策略，包括扩充苏州厂铜打线机台，由现有的1,000台扩增到1,500台，增幅50%；未来也将朝提高系统级封装（SiP）、铜铸凸块封测及和发光二极管（LED）封装等高附加价值新事业领域迈进。

此外，因矽品过去80%业务偏重于无晶圆厂的IC设计，因而去年错失去与全球整合元件大厂（IDM）、苹果及三星做生意的机会，今年将致力争取IDM厂手机及无线芯片委外封测订单。林文伯表示，矽品在这一年产品组合调整变化相当大，包括去年将面板驱动IC及存储器封测产品线并给南茂。