旺季到 封测厂Q3季增2位数

〔中央社〕半导体产业景气回归往年循环周期，第3季随着传统旺季来临，加上递延订单挹注，封测厂及IC基板厂业绩普遍可望季增2位数水准。

日本大地震引发产业断链疑虑，进而影响市场需求观望，导致半导体封测厂第2季业绩普遍较第1季持平或小幅成长个位数水准，回复往年上半年业绩平稳状态。

菱生第2季营收将较第1季持平或小幅成长。矽品第2季业绩也将季增个位数水准。

久元在发光二极体 (LED)挑捡、IC测试及自制设备业务同步成长带动下，业绩表现可望相对亮丽，季营收将季增15%至20%。

IC基板厂景硕尽管面临缺料影响，第2季营收将较第1季小幅成长约4.5%，不过，在智慧型手机市场需求畅旺带动下，季营收仍可望逼近新台币40亿元，将创下单季营收历史新高纪录。

另一IC基板大厂南电虽然4月营运同样受到缺料影响，不过，受惠智慧型手机、平板电脑及桌上型电脑等市场需求强劲，第2季业绩可望季增逾12%，成长幅度将优于同业。

展望未来，业者表示，根据往年产业景气循环轨迹来看，上半年产业景气呈现淡季状态，第1、2季业绩表现平稳，下半年旺季效应则可期待，上、下半年业绩比应可呈45比55。

京元电董事长李金恭更期盼，今年上、下半年业绩分布，可达4比6水准。

第3季随着时序步入电子产业传统旺季，封测厂在电脑、手机及消费性电子等领域产品市场需求全面增温带动下，业绩可望同步显著攀高，季增幅度普遍可达2位数水准。

包括菱生及久元第3季业绩即可望同步较第2季成长1成以上水准；其中，久元第3季业绩甚至可望创下历史新高纪录。

法人也预期，矽品第3季随着超微 (AMD)加速处理器Llano及联发科、展讯新一代单晶片产品出货量即将扩增，加上涨价效应，季营收可望季增11%至15%，将符合传统季节性成长。

景硕与南电除了传统旺季效应外，也将受惠递延订单，两公司第3季若原物料供应恢复正常，季营收也将同步较第2季成长2位数水准；其中，景硕将连2季业绩创历史新高。