林文伯：矽品Q2营收季增3-7% 毛利率将续扬

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(27)日召开法说会，董事长林文伯表示，虽然短期半导体景气走弱，不过矽品基期已低，因此第 2 季营收仍可较第 1 季成长3-7%，毛利率也因铜打线比重攀升而可优于第 1 季。

Q2铜打线比重30% 年底拉高到50%

林文伯表示，经过努力，矽品总算开始有所表现，今年第 1 季毛利率明显上扬，除了汇率走稳，主要还是因为铜打线的比重攀升，第 1 季末时铜打线占整体营收比重比例已达14.9%，占打线营收比重已达21.6%，预期第 2 季时铜打线占打线的营收比重就会达到30%，年底到50%之高，因此对毛利率走势乐观。

BT供应商6月恢复供货 Q2缺口2-4%

林文伯指出，日震后确实材料供应上有些吃紧，其中以IC载板所需的BT原料最紧，不过经过与各供应商确认后，原厂供应商已答应会在 6 月恢复供货，因此预估第 2 季矽品原料会有2-4%的供应缺口，其缺口幅度已算在第 2 季的营收预估。

林文伯认为，短期第 2 季来看， 4 月营收将与 3 月持平， 5 月则微幅下滑， 6月则会有客户开始因应旺季备货，营收将再上扬，他预估第 2 季营收将季增3-7%，展望较半导体产业乐观，对此林文伯强调，因为矽品过去基期还低，加上手机需求强劲，带动矽品产能利用率上扬，推升营收走强。

Q2通讯产品成长最强 打线产用率90%

就应用产品来看，矽品第 2 季以通讯产品成长最强，电脑与消费性电子则微幅成长，记忆体则将与第 1 季持平；而产能利用率来看，打线产能利用率达90%，FCCSP为95%，测试为70%。

另外，矽品第 1 季IDM比重为13%，针对日震后是否有机会提高IDM比重，林文伯认为，目前部分封装厂取得的IDM订单仍多集中在低阶产品，这部分并非矽品想追逐的领域，矽品希望着墨整合元件大厂的手机产品订单，包含ST、Infenon与Freescale等IDM整合大厂委外订单都有机会是追求范围；而同样日本NBC与Renasas合并，其中有部分就本来是矽品客户，因此未来也有机会提高接单领域，对IDM的比重乐观。

苏州厂Q1毛利率23.4% 获利 2.19亿元

矽品除本业获利优于外界预期外，苏州厂的营收与获利也明显走稳，苏州厂第 1 季营收11.63亿元，较第 4 季下滑11.3%，毛利率则高达23.4%，税后获利2.19亿元，林文伯预期，苏州厂封装部分已经有67%皆以铜打线为主，看好今年苏州厂第 3 季营运将有明显成长的力道，获利也同样可期。