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[导读]IC封测厂矽格(6257)进军国际客户再下一城!继2009年成功取得美系SMSC客户大单之后,今年于欧洲客户领域又有新的斩获,目前正在进行小量测试阶段,预计4月份开始订单明显放量,双方的合作模式将不排除与2009年SMSC策略

IC封测厂矽格(6257)进军国际客户再下一城!继2009年成功取得美系SMSC客户大单之后,今年于欧洲客户领域又有新的斩获,目前正在进行小量测试阶段,预计4月份开始订单明显放量,双方的合作模式将不排除与2009年SMSC策略联盟走一样的路。

矽格董事长黄兴阳表示,今年将会积极争取国外客户订单,而这次新增的欧洲新客户主要产品以网路通讯相关IC为主,前身为英飞凌旗下的一个事业部门,之后分割独立出来,过去多依赖英飞凌自家封装测试产能,不过在成本考量之后,决定对外释出封测代工订单。

黄兴阳透露,现在已经正在进行小量的测试,预计4月份开始,订单正式放大,未来订单的规模甚至有可能超越SMSC,成为第二大的国外客户(目前海外第一大客户为ISSI、第二大为SMSC)。

黄兴阳也说,与欧洲新客户的合作模式也有可能与当初SMSC策略联盟相仿,就是接手对方的测试机器设备,建立稳固的代工夥伴关系。据悉,该欧系厂商的封装代工以日月光(2311)为主,而今年开始,矽格将是测试代工的主要供应商。

黄兴阳表示,目前海外客户的营收比重约占20%,随着新客户订单陆续加入,预估今年可以达到25%的目标,明年再往上攀高至35%的水准,以逐步降低过去单一大客户占比过高的风险(联发科(2454)占营收比重达30%)。

矽格预估今年资本支出约10亿到12亿元,主要扩充逻辑IC与RF无线射频IC的测试生产线。至于预计扩建的新厂房则会分别在今年4月与9月份开始动工,工期约18个月,新扩增的厂房空间将可以因应未来5年营运成长所需。

矽格进一步说明,竹东北兴厂扩充的部份预计4月动工,至于湖口厂旁原本就保留约2800坪的空地,预计9月动土,完工之后,将为原本湖口旧厂的1.5倍大。

矽格表示,目前六大产品线的产能利用率都维持高档,加上有新客户陆续进驻,因此有其扩产需求。

矽格测试产品线相当完整,包括RF IC、类比IC、混合讯号IC、逻辑IC、利基型记忆体IC等,比重分别占25%、20%、15%、20%、15%,剩下的5%为封装业务。



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