日月光半导体与客户商谈从韩国和中国采购模封材料

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)一名管理人士周四表示，公司正与客户商谈从韩国和中国采购模封材料，因日本发生的地震令该国模封材料供应受到影响。

这位不愿具名的管理人士表示，日月光半导体的日本模封材料供应商中有五分之一受到了地震影响。该管理人士称，公司模封材料总体供给仍然充足，这一局面可持续1个多月。

该管理人士表示，日本地震不太可能对日月光半导体的经营产生显着影响。

按收入计算，日月光半导体是台湾最大的芯片封装和测试公司。