【SEMICON China 2011】制造自动化技术迎来更大市场

????????????????????????????????????????????????????????????? ――访Crossing Automation公司产品营销副总裁May Su

从手动到自动，半导体制造经历了技术的飞跃，也使得自动化技术日趋完善。“受到摩尔定律的推动，硅晶圆厂需要有更为严格的在洁净度和产量上的要求，以提高其产品的良品率、生产率和降低其成本。到了200mm硅晶圆这一技术节点时，才首次产生了具有真正意义上的自动化系统来装载和传送硅圆片。”May Su说，“很多最新的开发进展已经为现存的或新建的200mm硅晶圆厂提供了很好的选择性改装的机遇，使其能像最先进300mm硅晶圆厂一样获得提高生产率的优势。面向硅晶圆制造的自动化系统已经得到了很大的进步，特别是在过去的10年中它的发展更为显著。”

May Su表示，Crossing Automation公司在200 mm 市场拥有强劲的实力和广泛的解决方案组合，并在200 mm 工具翻新和功能提升方面具备丰富的经验，公司拥有最大规模的200 mm 工具安装基础。Crossing Automation市场领先的200 mm标准机械界面(SMIF)技术是一项成熟的关键支持技术，能够实现将标准机械界面(SMIF) 技术应用于工具中所带来的预期效益。所有这些使得Crossing Automation能够为客户提供定制解决方案，通过晶圆和工具级自动化，并以一种其它自动化厂商无法实现的方式来提高200 mm 生产工厂的生产力和产量。在封装领域，Crossing Automation公司将通过实施合理成本效益的自动化解决方案继续支持硅穿孔(TSV)和晶圆级封装趋势。

“在中国，很多老式200 mm 设备实现了再利用，并且这些设备经转化后可支持环境控制的标准机械界面 (SMIF) 晶圆盒。这两项因素使得中国能够提升其作为小型几何元件低成本制造地的地位。市场上有多种200 mm设备，但其中的大多数最初是用于生产0.25以上微米节点，因此不受环境控制，并且其清洁和操作要求也大不相同。”May Su说，“中国制造商目前正在购买这些设备，并将其用于0.25以下微米制造工艺。这意味着这些工具目前要求针对晶圆实施更多环境控制。为了最大程度上减少微粒污染和实现产量最大化，200 mm 晶圆厂正在利用 SMIF 技术等方法对工具进行升级，以提高晶圆厂生产力和设备性能。”

此次SEMICON China期间，Crossing Automation展示了其全新高效率与高清洁度的标准机械化接口晶圆加载机，可延长200mm半导体晶圆厂寿命，并拥有比180nm更先进的技术。Crossing Automation的解决方案可将标准机械化接口应用于开放式晶圆匣工具上，使各种200mm设备均可为晶圆厂带来标准机械化接口的优势。

2011年，Crossing Automation公司可能会在中国超越销售和服务办事处，开展更加广泛和具体的业务活动，并希望在年底之前在中国设立一家技术中心，包括设计、代客定制和提高制造能力等。鉴于整个亚洲市场的显著增长、中国的巨大发展和中国市场的独特要求，在销售市场本土设立业务机构已经成为有效服务客户的一项必备条件。

在光伏领域，Crossing Automation公司也已取得重要进展。综合性物料跟踪系统装置得到了台湾大部分太阳能电池制造商的认购，这说明，半导体生产中的自动化物料运动能够用来提高相关市场中的生产效率。

“Crossing Automation是向作为我们成长计划一部分的半导体产业提供自动化设备的全球领先厂商，我们积极地工作以将我们的解决方案向邻近市场拓展。”May Su说，“在光伏领域这个行业里，我们看到物料处理自动化方面的巨大潜力。我们积极地与光伏厂商进行探讨，从而更好地认识和定义太阳能市场所需并与我们的能力集合相匹配的技术。这次订购就是这类合作的直接结果，它让我们相信有机会进军这个增长市场。”

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