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[导读]半导体封测矽格(6257)受惠联发科(2454)及晨星(3697)大小M订单回升,以及立錡(6286)、致新(8081)、迅杰(6243)等台系IC设计公司订单回升,3月营收快速回温,估计可回到元月高峰。法人表示,日本此次大地震

半导体封测矽格(6257)受惠联发科(2454)及晨星(3697)大小M订单回升,以及立錡(6286)、致新(8081)、迅杰(6243)等台系IC设计公司订单回升,3月营收快速回温,估计可回到元月高峰。

法人表示,日本此次大地震后,许多半导体零组件供应链受重挫,台系相关IC设计业将有庞大转单商机,预料也将使矽格订单快速涌进。

矽格目前营收结构测试比重超过九成,测试的产品包括RF(无线射频)以及逻辑、混合讯号IC、电源管理、存储器等芯片。

主要客户包括联发科、扬智、迅杰、晨星、雷凌、立錡、致新等台系IC设计公司,以及美国厂商SMSC、Anadigic及ISSI等整合元件(IDM)厂。

矽格表示,首季因国外IDM厂订单减退,估计将较上季衰退,不过由于来自国内通讯及类比客户订单回升,3月接单动能相当不错,估计应可回到元月水平,甚至可能超过元月表现,接单动能回温。

据了解,目前手机芯片市场激烈厮杀的联发科和晨星都是矽格的客户,联发科祭出价格战后,订单快速攀升。

晨星方面,法人推估,3月营收可望回升到32亿元以上,超越1、2月水平,月成长率将落在三至四成间。

手机芯片大小M订单同步增温,让矽格3月也提早结束淡季,加上近期饱受德仪杀价竞争的本土类比IC厂,也因在类iPad 即将进入密集出货期,营运也同步增温。

据了解,矽格为因应通讯客户的订单持续增加,以及争取大陆手机芯片的测试订单,决定扩建竹东和湖口厂的产能。

将添购逻辑、射频(RF)、混合讯号及存储器机台,以配合客户端的强烈需求。



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