IC封测厂2月营收均下滑，3月恢复成长动能

IC封测厂2月营收陆续出炉，包括矽品(2325)、矽格(6257)、欣铨(3264)、福懋科(8131)均较上月呈现下滑走势，预料3月份即可恢复动能，尤其从晶圆代工厂的产能利用率来看，第二季的能见度不俗，业绩走势将持续成长。

矽品公布2月合并营收为44.15亿元，较上月减少11.9%，较去年同期则成长9.3%。矽格受惠于nVidia Tegra 2的需求激励以及铜制程转换进度持续发酵，3月营收成长动能转强。

矽格2月合并营收3.31亿元，较上月减少13.5％，较去年同期成长4.1%，累计前2月合并营收为7.15亿元，年增率5.4%。

矽格表示，2月份因农历春节假期影响，工作天数较少，营收跟着下滑，符合预期之内，而3月工作天数恢复正常，配合国内外客户订单增加，业绩也将恢复成长格局。

晶圆测试厂欣铨2月合并营收为3.74亿元，较上月减少7.9%，较去年同期微减0.15%，累计前2月合并营收7.8亿元，年增率1.52%。

欣铨表示，2月营收虽然受到工作天数减少而下滑，不过观察IDM厂客户下单力道依旧热络，预料在德仪、旺宏(2337)、Broadcom等订单推升下，3月营收反弹可期。

受到工作天数减少影响，记忆体封测厂福懋科2月营收为9.65亿元，较上月减少4.83%，年增率则达8.52%，累计前2月营收19.78亿元，年增率7.23%。

福懋科表示，主要客户南科(2408)、华亚科(3474)已经克服制程转换造成良率偏低的问题，对于今年首季的位元季成长均乐观看待，预估平均将可以增加40%，订单量将持续增温；而LED挑拣测试业务第一季则受到淡季影响，3月份已有回温迹象。