[导读]李洵颖/台北 晶圆测试厂欣铨科技耕耘国际制合元件制造厂(IDM)企图心强烈,布局版图已延伸到南韩。该公司斥资新台币3.53亿元在南韩成立子公司,预计下半年可以开始投产。欣铨此举主要系著眼于南韩当地3大晶圆厂包括三
李洵颖/台北 晶圆测试厂欣铨科技耕耘国际制合元件制造厂(IDM)企图心强烈,布局版图已延伸到南韩。该公司斥资新台币3.53亿元在南韩成立子公司,预计下半年可以开始投产。欣铨此举主要系著眼于南韩当地3大晶圆厂包括三星电子(Samsung Electronics)、东部(Dongbu)以及MagnaChip的测试委外代工商机。
欣铨在2010年11月宣布与南韩京畿道政府签订投资意向书后,日前已于当地的工业园区买下一处闲置厂房。因而该公司斥资3.53亿元成立南韩子公司,初期将先规划设立1条基础生产线,预计2011年下半可以投产。
欣铨为了持续开拓市场及提升国际竞争力,先后于新加坡和南韩设厂。欣铨表示,南国当地的3大晶圆厂包括三星、东部以及MagnaChip,这些都将是未来的潜力客户。
欣铨于2006年6月时,前往新加坡设立子公司,隔年1月开始投产,截至目前为止,新加坡厂的总投资金额达5,250万元星币,换算约新台币11亿元,贡献单月营收5,000万~6,000万元,并维持获利局面。
欣铨看好新加坡当地晶圆厂对于后段测试的需求,同时亦有不少国际级IDM在此落脚,该公司选择于新加坡部署生产基地,而新加坡厂的主力客户包括全球晶圆(Global Foundries)= 德仪(TI)、联电、意法半导体(STMicroelectrionics)等,近年来该厂营运稳定成长。
欣铨指出,近期IDM和大型的IC设计公司下单力道相对较为强劲,支撑首季淡季营运表现。考量到工作天数较少和汇率因素,初估欣铨首季营运会比上季下滑5~8%。
欣铨12月合并营收为4.36亿元,月增率1.89%,写下历史次高纪录;第4季合并营收12.84亿元,比上季减少2.35%;累计全年度合并营收50.84亿元,年增率56.47%。
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