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封测厂下季ASP 变化不大
时间：2010-12-16 07:08:00
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[导读]市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任
市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任何砍价动作，所以下季封测价格基本上没有太大变化，唯一价格有调降的部份，只有由金线封装改为铜线封装的部份。
联发科10月再度调降手机晶片价格，为了维持50％毛利率，因此要求晶圆代工厂及封测厂降价，同时，DRAM价格直直落，国内DRAM厂第4季亏损恐将扩大，所以也同步要求后段封测厂降价共体时艰。不过，电源管理、类比IC、绘图晶片等逻辑晶片市场需求稳定，上游IDM厂或IC设计公司并未要求后段封测厂降价。
联发科10月再度调降手机晶片价格，为了维持50％毛利率，因此要求晶圆代工厂及封测厂降价，同时，DRAM价格直直落，国内DRAM厂第4季亏损恐将扩大，所以也同步要求后段封测厂降价共体时艰。不过，电源管理、类比IC、绘图晶片等逻辑晶片市场需求稳定，上游IDM厂或IC设计公司并未要求后段封测厂降价。
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