从2.5D到3D IC封装

李洵颖 日月光积极推动3D IC技术，其集团总经理唐和明曾表示，当2D晶体管的极小化制程到达极限时，就意味着3D IC时代已经来临。然而，在3D IC大规模商业化之前，使用硅插技术(silicon interposer)的2.5D IC芯片封装则提供一个既经济又有效率的解决方案。

2.5D IC是透过中介层(interposer)链接芯片与基板的I/O，大幅提高封装密度。日月光和硅品都认为，未来依照客户端在应用上的不同需求，2.5D IC与3D IC将相辅相成，成为主流的封装技术。(李洵颖)