[导读]市场普遍预估第4季封测业可能与上季或个位数成长,不过,硅品董事长林文伯观察几家国际知品系统大厂第4季预期仍将呈现不错的成长力道,显然半导体和系统端不同调,不排除半导体市场第4季表现可能比预期为佳,随时有供
市场普遍预估第4季封测业可能与上季或个位数成长,不过,硅品董事长林文伯观察几家国际知品系统大厂第4季预期仍将呈现不错的成长力道,显然半导体和系统端不同调,不排除半导体市场第4季表现可能比预期为佳,随时有供需反转向上的契机。展望2011年,林文伯表示,在平板计算机和智能型手机带领下,半导体业仍呈现持续稳成长,其中封测业产值可望年增7~13%,而他并期许硅品成长力道能优于业界。
林文伯分析国内外无晶圆厂对第4季营运预估,国际公司普遍预估与上季相较约负12%至正8%之间,但前15大台湾公司第3季平均衰退6%,主要系去化存货所致。而国内外无晶圆厂对第4季和2011年第1季能见度不高,因此调整库存,减少封测外包量,使得封测业需求自9月中~10月开始转弱,目前市场对封测业第4季营收普遍会比上季持平到个位数衰退。
林文伯强调,他观察IT系统业者法说会对第4季预估目标,例如诺基亚(Nokia)季成长13~20%,苹果(Apple)亦有2位数的季增率,英特尔(Intel)预期第4季营收将季成长0~6%。与封测业相较,显然下游后市依旧看俏,但外界对上游则是看衰。林文伯解读,在下游厂商看法相对乐观下,不排除半导体业届时表现会比现今预期为! 佳,随时会有供需反转的可能。
就3C应= 领域第4季表现而言,林文伯认为,PC会与上季持平,其中绘图芯片会成长、PC芯片组下滑;通讯呈现微幅上扬,其中手机依旧走弱,而无线网络需求增加;消费性领域在LCD市场衰退厉害下而疲软;内存也是呈现衰退局面,Flash成长,但DRAM是衰退。
在硅品第4季产能利用率变化方面,打线封装产能利用率由上季的95%下滑至90%;覆晶封装持稳在95%;逻辑IC测试也从上季75%下滑至70%。
进一步观察2011年产业展望,林文伯表示,智能型手机和平板计算机仍将持续成长,英特尔预估PC年出货量将会成长10%,研究机构IDC则预测智能型手机会增加24~26%(middle twenty),Gartner对平板计算机的预估量会成长200%。由此推断,半导体业2011年仍将持续稳定成长。目前各家研究机构普遍估计2011年半导体产值将成长个位数幅度,虽然2011年封测外包能见度不高,加上总体经济的干扰,但他预测2011年封测业成长率会介于高个位数到低双位数幅度,即7~13%。林文伯希望硅品2011年表现能够优于业界平均值。
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