美欧半导体供应链合作紧密，前景如何

美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后，宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划，并达成一系列协议。2022年7月，美国战略与国际问题研究中心(CSIS)发表文章《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》(Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience)。该文章认为，美欧若能实现双方近期达成的协议，即共同识别半导体供应链中的漏洞并建立监测和预警系统，将会在很大程度上解决目前供应链中的脆弱性问题。文章分析了当前对半导体生态系统带来的冲击，列举了美欧在半导体价值链中差距，并为TTC计划提供了出发点。

尽管美国与欧盟一直致力于在半导体等关键行业进行跨大西洋协调，但美欧合作前景仍充满复杂性。其中，美欧政府在监管政策上往往存在巨大分歧和行业争端。与此同时，由于所涉产业链的复杂性、多样性、地理分散性以及透明度有限，识别半导体价值链中的风险成为美欧的一个重大挑战。

美国和欧盟在应对俄乌冲突时表现出空前一致的团结和凝聚力，预示着双方将努力合作应对包括半导体依赖在内的共同安全威胁。

半导体产业链呈全球化分工，中国大陆以承接低附加值的封测为主，制造端上游设备、材料、EDA工具及设计等与海外技术差距仍较大，面临海外供应链安全风险。我们认为，国产替代对于中国大陆在科技领域“破局”有着举足轻重的战略意义，同时也需通过“专精”企业的研发转化帮助企业在产业链核心环节“立新”。 各个国家地区在产业链上扮演的角色不尽相同，各环节内呈现较高的地域集中度。根据SIA，在半导体制造端，目前约75%的产能集中在东亚地区(日本、韩国、中国大陆及中国台湾);而在设备、材料端，美国至少在5个子类拥有50%以上的市占率，日本公司在材料领域市占率较高;中国大陆和中国台湾在封测端市占率较高。

另外，半导体设计、设备、代工、封测的产品创新附加值依次降低。中国此前主要承接制造端的需求，以低毛利、重资产投入的封测、代工为主，但通过代工封测的大量研发投入，目前国内企业已经获得相对可观的溢价回报。

全球疫情、贸易战争、俄乌冲突等事件迫使每个国家都在审视自身供应链的脆弱性，并意识到拥有本地芯片制造和研发的重要性。但是建立新的代工厂意味着大多数公司在没有政府支持的情况下难以承担巨额费用，美国芯片法案的拨款和税收优惠虽然有助于推动这些目标，但仅靠新的代工厂并不能真正解决短缺问题。尤其是，没有材料，就无法制造芯片。

为此 TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示，半导体制造是国家经济及其国家安全的关键战略产业，材料也是如此。虽然当前已经宣布了一些材料投资项目，但是随着美国更多新的代工厂投入量产，预计材料供应链将面临压力，需要对材料生产和研发进行大量投资，以加强具有先进前沿化学品和材料的材料供应链。

中国的半导体很大程度是设备、材料、零部件落后，因此这类公司发展也关系到未来的命运。这里我们以设备类公司为例，全球半导体设备去年总的市场规模大约1026亿美元，其中中国为296亿美元。对照前述“市占率+市占率确定性提升”两大标准可见，这一逻辑对半导体设备行业同样适用。

新中国核工业和航空航天事业在他国封锁下仍然取得巨大突破，除了其自身带有的国家安全性质之外，还有国家一以贯之地将其视为战略工程。鉴于数字时代半导体产业对于国民经济发展和国家安全的重要作用，以及我国半导体产业落后以至于在关键领域被别人“卡脖子”的现实情况，我国应把促进芯片半导体产业发展作为一项国家战略工程加以系统推进。