[导读]无视于通讯芯片减少下单，日月光第3季营运仍表现稳健，并顺利达成该公司营运目标，主要受惠国际整合组件(IDM)厂委外释单，以及通讯、消费性电子订单进入旺季铺货效应，弥补PC芯片需求疲弱影响。
日月光7、8、9 月
无视于通讯芯片减少下单，日月光第3季营运仍表现稳健，并顺利达成该公司营运目标，主要受惠国际整合组件(IDM)厂委外释单，以及通讯、消费性电子订单进入旺季铺货效应，弥补PC芯片需求疲弱影响。
日月光7、8、9 月营收分别为新台币112.07亿元、115.3亿元、112.78亿元，累计第3季营收为340.15亿元，季增率达 7.3%，超过法说会预估的5~6%成长。
由于联发科第3季率先去化库存水位，包括晶豪科、茂达等台湾许多IC设计业者因搭载联发科手机芯片出货，在联发科开始调整市场库存水位，自然会压抑配合厂商的芯片出货量。联发科生产链中的各家芯片供货商皆减缓对封测厂下单。
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