矽品带头冲 封测认购爆红

半导体铁嘴之称的矽品（2325）董事长林文伯对下半年景气释出乐观讯息，并预测第2季营收季增率将落在3~7％，超出市场预期。铁嘴对半导体景气打了一剂强心针，带动封测族群走扬，其相关权证值得格外注意。

封测家族昨日在矽品股价带头冲锋下，华泰（2329）股价亦扬升至涨停板价位，此外，日月光及景硕（3189）表现亦十分亮眼。日月光有意投资百亿扩充生产线规模，而景硕在主要客户高通本季获利拉出长红的带动，且相关树脂BT的缺料问题可望近期获得纾解，昨日股价亦表现亮眼，并突破百元关卡，相关权证表现不俗。

由于近期来全球半导体景气不明，但铁嘴林文伯认为，近期发生日本强震，使得自动化设备、半导体材料、关键零组件供应中断，加上中东持续动乱，造成能源价格激烈波动，也让全球半导体景气与经济存有不确定性，不过智能型手机、平板计算机需求依旧强劲，PC在新兴国家等地区的销售量仍不断增加，预估今年全球半导体产业仍有5％左右的成长。

昨日矽品相关权证交易积极，包括大华CQ、元大EG及元大ES都交易热络，昨日涨幅大者除了永丰7A到期拉出8倍涨幅，大华CQ也拉出了354％的涨幅，均较大盘有出色的表现。

至于日月光权证昨日交投热络的包括永丰DU、宝来AC及富邦EV等；日月光以往以铜打线取胜，但在矽品增加铜打线的产能下，今年略有压力，所幸其通讯订单表现最佳，主要系目前拥有的大客户包括Broadcom、Qualcomm、英飞凌及瑞萨等，均为iPad或iPhone的关键零组件供应商；其次，PC芯片需求呈现持稳，消费性电子受到淡季影响而下滑。

景硕昨日三大法人加码2,097张，相关权证包括大华MI及永丰Z8交投热络。

法人指出，景硕载板约有80％采用BT及类BT材质，其供应商为MGC（日本三菱瓦斯化学）及Hitachi Chemical（日立化成），本次日震导致两家供应商产出受影响，目前日立化成将在4月初恢复8成产出，MGC于5月初全面恢复产出，LG化工及南亚化学亦通过BT认证，对景硕的冲击将日益降低。