模拟
南韩LED业者 积极提升封装技术质量
时间：2010-09-28 14:15:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]为了制造出较现有的LED光源质量更高、防热功能更好产品，LED封装技术正迅速进化中。据南韩电子新闻报导，南韩LED业者正加速研发与在蓝色LED芯片上混合涂布封装胶材跟黄色荧光体的方式不同、且较一般白光LED制造方式质
为了制造出较现有的LED光源质量更高、防热功能更好产品，LED封装技术正迅速进化中。据南韩电子新闻报导，南韩LED业者正加速研发与在蓝色LED芯片上混合涂布封装胶材跟黄色荧光体的方式不同、且较一般白光LED制造方式质量更好的技术。
南韩飞利浦(Philips Korea)的制作方式为直接在芯片上涂布黄色荧光体，相较于将密封剂(encapsulant)和荧光体混合涂布的方式，各光源方向的色感差异较小，特别是光源颜色相当重要的卤素灯替代型LED照明，更是适合采用此方式生产的LED。
LG Innotek在平面照明系统设计上采用光激发荧光薄膜(Photoluminescence Film；PLF)技术。光激发荧光薄膜的表面上均匀涂布黄色荧光体，并使用蓝色芯片在PLF背面，以固定间隔距离配置制成LED，而LED芯片上透出的蓝光穿过黄色荧光体即可转变为白光。
此制程的优点为即使使用稍微偏离色彩坐标的LED芯片，由于在PLF上可获得修正，连之前无法使用的芯片也可翻身，不仅能大幅降低生产成本，更可调整成多元的色彩温度(Color Temperature)。
LED照明专门业者LKO Lighting推出在具有数10颗LED芯片的印刷电路板(PCB)上，整体涂布密封剂和荧光体的封包产! 品，原本每1个封包只能使用1~3颗芯片，以1次制作封装数10颗芯片的封包方式，可减少其制程费用，且LED防热效果也更好。LKO Lighting社长池华龙(译名)表示，直接在PCB上配置芯片对于防热设计较为有利，= O Lighting正利用此方式生产LED路灯、安全灯及投射灯等成品。
南韩飞利浦(Philips Korea)的制作方式为直接在芯片上涂布黄色荧光体，相较于将密封剂(encapsulant)和荧光体混合涂布的方式，各光源方向的色感差异较小，特别是光源颜色相当重要的卤素灯替代型LED照明，更是适合采用此方式生产的LED。
LG Innotek在平面照明系统设计上采用光激发荧光薄膜(Photoluminescence Film；PLF)技术。光激发荧光薄膜的表面上均匀涂布黄色荧光体，并使用蓝色芯片在PLF背面，以固定间隔距离配置制成LED，而LED芯片上透出的蓝光穿过黄色荧光体即可转变为白光。
此制程的优点为即使使用稍微偏离色彩坐标的LED芯片，由于在PLF上可获得修正，连之前无法使用的芯片也可翻身，不仅能大幅降低生产成本，更可调整成多元的色彩温度(Color Temperature)。
LED照明专门业者LKO Lighting推出在具有数10颗LED芯片的印刷电路板(PCB)上，整体涂布密封剂和荧光体的封包产! 品，原本每1个封包只能使用1~3颗芯片，以1次制作封装数10颗芯片的封包方式，可减少其制程费用，且LED防热效果也更好。LKO Lighting社长池华龙(译名)表示，直接在PCB上配置芯片对于防热设计较为有利，= O Lighting正利用此方式生产LED路灯、安全灯及投射灯等成品。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
- TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%
- TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调
- TrendForce集邦咨询: NAND Flash wafer供给紧缩加剧，11月部分产品涨幅逾60%
- TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元
- TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%
- TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
