[导读]半导体封测厂联测科技总经理徐英琳表示，半导体业第3季产业景气旺季不旺，第4季也显清淡；但内存封测业随客户制程转换效益逐步显现，下半年营运可望逐季攀高。
联测今天在新竹县立体育馆举办国际联测杯羽球锦标
半导体封测厂联测科技总经理徐英琳表示，半导体业第3季产业景气旺季不旺，第4季也显清淡；但内存封测业随客户制程转换效益逐步显现，下半年营运可望逐季攀高。
联测今天在新竹县立体育馆举办国际联测杯羽球锦标赛，共有107队报名参赛，规模再创新高。
徐英琳在羽球锦标赛开幕典礼后接受媒体访问指出，由于企业换机潮并未如预期出现，致第3季半导体业景气旺季不旺，包括模拟IC、动态随机存取内存(DRAM)、闪存(Flash)等产品相继下修出货目标。
徐英琳说，随着库存逐步积压，第4季产业景气也显清淡，厂商经营将很辛苦。
不过内存后段封测业景气将相对较佳，徐英琳表示，随着DRAM厂制程转换、良率有效拉升，产出不断增加，可望刺激内存封测业下半年营运逐季小幅攀升。
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