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联发科展望差封测厂期待8月下旬订单回温
时间：2010-08-03 07:24:00
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[导读]手机芯片大厂联发科(2454)上周五举行法说会，对于第三季的展望保守，并指出将会有8%-15%的营收季衰退幅度，其中手机芯片出货量虽然微幅成长，不过ASP竞争压力大。预料后段的IC封测厂包括硅格(6257)、京元电(2449)、
手机芯片大厂联发科(2454)上周五举行法说会，对于第三季的展望保守，并指出将会有8%-15%的营收季衰退幅度，其中手机芯片出货量虽然微幅成长，不过ASP竞争压力大。预料后段的IC封测厂包括硅格(6257)、京元电(2449)、硅品(2325)、日月光(2311)都将受到波及，但是对于8月下旬之后的订单，则转趋乐观。
京元电、硅格均为联发科主要测试代工厂，其中硅格坦言，联发科仍处于库存调整皆段，不过市场传来，中国大陆政府对于打击山寨机的政策已经暂告一个段落，预料8月下旬之后，该客户的库存调整也将接近尾声，订单有机会慢慢回笼。至于8月份的营收将以持平看待。
联发科占硅格整体营收比重接近40%，因此第三季的营运表现必然受到影响，不过硅格指出，近期在欧美客户订单上颇有斩获，比重也持续提升，希望可以减缓联发科对于营收营收的冲击，第三季的营收表现仍力求成长。
京元电目前主要客户也是以联发科为主，比重接近20%之多，预料受到也将受到冲击。京元电表示，以过去联发科的下单动作来看，一向调整的速度相当的快，不一定从8月份之后，订单有机会反弹，不过现阶段的确比较疲软一些。反观国内客户的订单需求热络，因此整体而言，第三季的营收表现仍将较第二季成长。
另外，京元电董事会日前决议发行海外可转换公司债，发行总额度不超过4000万美元，主要用途为借新偿旧，降低利息支出。
据悉，目前联发科的晶圆测试除了以京元电为主之外，约有20%的晶圆交给新加坡IC封测厂星科金朋半导体（STATS ChipPAC）进行测试。
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