铜制程领先 日月光Q2财报超预期

封测龙头厂日月光（2311）昨日举行法说会公布第二季财报，受惠于合并环电效应显现以及铜线制程等新封装技术的发挥，营收与获利表现均超乎预期，合并后单季税后净利达46.13亿元，季增36％，EPS为0.76元。日月光财务长董宏思表示，尽管上半年基期已明显垫高，但下半年成长仍可期，第三季营收将季增约6-7％。

日月光今年上半年合并营收839.71亿元，营业毛利174.72亿元，毛利率20.8％；营业净利100.42亿元，税前盈余94.57亿元，税后净利80.08亿元，EPS有1.34元。

董宏思表示，以出货量来看，第3季约可成长5至7％，不过由于产品平均单价约有下滑1至2％的幅度；他强调，平均单价下滑不是因为市场竞争影响，主要还是因为先前产能吃紧，日月光已连续三个季度没有调整价格，随着第三季动能有些趋缓，适时反映价格仍是产业正常的循环。

尽管市场对封测产业第三季持谨慎保守态度，不过董宏思认为，从客户端的状况来看仍没有下滑太多，他坦言PC端需求确实比较疲弱，可能是受到一些主要客户进行库存调整，不过第三季通讯与消费性产品仍会持续向上走扬，带动营收上扬。

董宏思强调，第三季成长幅度确实较往年和缓许多，不过并非因需求压抑，而是因为上半年基期垫高的关系，由于半导体业上半年为求出货顺利因此下单积极许多，营收明显垫高，使得今年第三季成长幅度较少，但整体来看半导体仍处于健康水位之中。

董宏思认为，日月光今年持续以新制程获得新客户订单，提高市占率，因此对后势乐观。

董宏思指出，今年资本支出上调到7亿美元，多于上半年完成，下半年资本支出约1.5亿美元，主要标的多为新厂设备投入，包括昆山、苏州等新厂扩充产能，以及因应今年铜制程需求，并为明年需求预作准备。