[导读]硅品加快铜打线制程战力,董事长林文伯昨(28)日表示,「武器更新一下,打仗比较有力」。即便外界对半导体景气趋势存有疑虑,硅品仍将砸下历来最高的210亿元资本支出,不打算调降,以便快速进入战斗位置,与龙头日
硅品加快铜打线制程战力,董事长林文伯昨(28)日表示,「武器更新一下,打仗比较有力」。即便外界对半导体景气趋势存有疑虑,硅品仍将砸下历来最高的210亿元资本支出,不打算调降,以便快速进入战斗位置,与龙头日月光一决高下。
林文伯坦承,未来激烈的竞争无法避免,不这么做,将被淘汰出局。
他说,从各项总体指标看,欧债危机引发个人计算机需求减缓、库存水位有增高的趋势,美国经济景气复苏也不如预期,成长动能可能减缓;尽管今年全球景气少了欧、美二大经济体支撑,但不可忽略新兴市场的强劲成长。
尤其中国大陆有14亿的人口、印度也有10亿多人,这些地区经济快速成长,带动电子产品消费的需求,已成为继欧美二大经济体外,带动全球半导体产业成长最大动力。
林文伯指出,近期封测业进行资本支出的竞赛,硅品也启动历年最大金额的投资,全年资本支出达到210亿元,其中台湾资本支出为177亿元、苏州厂资本支出为33亿元,主要用在铜打线制程设备、扩建厂房,以迎接未来几年庞大的新兴市场商机。
林文伯举联发科为例,以前也没有人会想到联发科的手机芯片,单月能出货三、四千套。
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